半导体封测厂商气派科技科创板IPO成功过会

上海证券交易所科创板股票上市委员会定于 2020 年 11 月 9 日上午 9 时召开 2020 年第 100 次上市委员会审议会议，届时将会审议气派科技股份有限公司（以下简称“气派公司”）的首发申请。

不过，上市委会议要求请发行人结合产品的市场定位、应用场景，补充披露发行人的核心技术优势。请保荐人发表明确核查意见。同时提出两大问询，1. 请发行人代表结合产品的市场地位、竞争对手情况、市场发展空间、营业收入和毛利率的波动情况，说明发行人是否面临产品类型落后、技术整体迭代、市场竞争饱和、同质化竞争、毛利率下降等风险，并进一步说明发行人的核心优势。请保荐代表人发表明确意见。2. 请发行人代表说明核心技术人员管理、产品和工艺研发管理的方法和措施。请保荐代表人发表明确意见。

据招股书显示，气派科技自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装测试主要产品包括 Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP 等七大系列，共计超过 120 个品种。

经过多年的沉淀和积累，气派科技已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路 封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量 管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

2017-2019 年，气派科技实现营业收入分别为 39,925.24 万元、37,896.02 万元、41,446.86 万元，归属于母公司所有者 的净利润分别为 4,677.01 万元、1,530.04 万元、3,373.10 万元。值得注意的是，其近三年的业绩出现较大的波动。

气派科技称，2018 年度，受公司首次公开发行股票并上市申请撤回、中美贸易战以及国内半导体市场环境变化等的影响，公司业绩较 2017 年度出现下滑；受益于物联网的快速推广、国产替代化加速和 5G 商业应用等市场需求的驱动，2019 年度国内半导体市场整体回暖，公司业绩较 2018 年度有所上升。

据其招股说明书中显示，本次募集资金将用于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目和研发中心（扩建）建设项目，计划募资 4.859 亿元，预计新增固定资产 40,168.68 万元、无形资产 713.48 万元，在募集资金使用上，高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目预计投资金额 4.372 亿元，其余募集资金用于研发中心（扩建）建设项目。

在其规划中，计划新增加 16.1 亿只 / 年先进封装产能，其中，QFN/DFN 预计新增产能 10 亿只 / 年，QFN/DFN（第三代半导体）预计新增产能 1 亿只 / 年，CDFN/CQFN 预计新增产能 2.2 亿只 / 年，FC 预计新增产能 2.4 亿只 / 年，LQFP 预计新增产能 0.5 亿只 / 年，新增产能明显，可是分析其历年销量及增长情况、现有订单后，笔者不得不怀疑此次项目的合理性。

气派科技以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。气派科技封装测试主要产品包括 Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP 等七大系列，共计超过 120 个品种，现已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。