正式进军高端功率半导体芯片领域，扬杰功率半导体芯片封装测试项目开工

半导体芯片封装测试项目正式开工建设。

图片来源：邗江要闻

扬杰功率半导体芯片封装测试项目总投资30亿元，主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。项目计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间，5年内建成功率半导体芯片车间，通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地，实现高端功率半导体的进口替代。

其中，一期项目计划投入资金13.8亿元，主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施，二期项目计划投入资金16.2亿元，主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。

据扬州广电报道，此次项目的成功落地，标志着扬杰电子正式向高端功率半导体芯片领域进军。

据报道，扬杰电子科技股份有限公司执行总裁梁瑶表示，先将集成电路的封装测试项目进行开工建设，到今年年底，整个建设完成，明年的春季就可以投产使用。

扬州邗江区领导王庆伟指出，扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目技术自主性强，科技含量高，全面建成投产后，可形成每月2000KK封装、6万片功率半导体芯片的产能。