“无银倒装LED芯片”技术持有公司Semicon Light应对专利侵权

全球TMT2020年11月12日，Semicon Light正积极筹备，应对专利侵权，维护其原创技术“无银倒装LED芯片”。

Semicon Light主营倒装LED芯片制造，率先研发出无银倒装芯片技术，并获得了倒装LED芯片反射层相关的原创专利。这家韩国LED芯片制造商2015年在KOSDAQ市场上市，在韩国以及美、中等国注册了约250项倒装LED芯片相关的专利。

Semicon Light的无银倒装芯片与现有的水平LED芯片不同，是一种新型倒装芯片，其将LED芯片倒置并直接熔接到基板上，无需单独进行线焊。该技术采用氧化物材料（DBR，即分布式布拉格反射镜），可实现超高反射率和高可靠性。此外，该技术可以轻松应用于超小型LED（例如迷你LED或微型LED），从而显著提高元件性能。目前，此类LED芯片市场正迅速形成。Semicon Light的“无银倒装芯片”技术可在保持高性能和高可靠性的同时，缩小LED芯片的尺寸，预计该技术将成为一项重要的元件技术。