大基金助力中国集成电路产业发展 兴森科技合资项目落地在即

过去几年，国家大基金助力中国集成电路产业获得大发展。帮助一批龙头公司入围国际第一梯队，例如长电科技成为全球第三大封测服务公司，中芯国际和华虹集团成为全球四和第五大晶圆代工公司，不断提升我国集成电路产业的国际竞争力。同时，大基金也帮助一批国内优质半导体行业的中小企业解决了限制发展的资金问题，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(下文简称“兴森科技”)就是其中一员。

2019年6月，兴森科技与国家大基金就“兴森科技半导体封装产业项目”达成合作关系，近日兴森科技在回复深交所互动易平台投资者提问时称：“大基金项目预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成厂房装修和设备安装调试。”。

兴森科技从2012年开始进入集成电路封装基板业务，成为首批进军的内资企业之一。经过多年的发展，兴森科技已积累众多国内外知名芯片企业客户。但产能问题是一直影响兴森科技封装基板业务发展的重要原因，公司也表示：“在全球半导体强劲需求的带动下，公司客户需求旺盛，订单排产较久，公司产能瓶颈问题凸显，无法满足客户持续增长的交货需求。因此，公司亟需扩大封装基板产能解决产能瓶颈，发挥封装基板业务的规模效应，实现经营效益的快速增长。”此次与大基金合作的一期项目投产后，未来总月产能将由目前的2万平方米增加到6.5万平方米，将大大缓解公司产能不足的问题。

为了进一步拓展IC封装基板业务，兴森科技3月8号晚间披露了非公开定增预案，拟募资1.5亿元用于广州兴森集成电路封装基板项目。预计项目达产后将每年新增12万平方米集成电路封装基板产能，对应新增年收入3.12亿元，所得税后内部收益率为8.76%，投资静态回收期(含建设期)7.09年。产能受限问题将得到进一步解决，公司业绩释放未来可期。

那么被投资者给予厚望，被国家大基金极力扶持的集成电路封装基板业务市场前景究竟如何?

受益于5G、大数据、云计算、AI应用等行业发展，全球半导体市场近年来迎来了新的增长周期。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计，2021年全球半导体市场销售额将达到469.40亿美元，较2020年增长8.4%，半导体迎来新的增长周期，同时有望持续带动上游封装基板市场需求上涨。此外，知名研究机构Prismark的数据显示，2019年全球集成电路封装基板行业市场规模为81.39亿美元，同比增长7.7%，预测2019-2024年复合增速为6.5%，至2024年全球集成电路封装基板行业市场规模约为111.46亿美元。

与此同时，中国封测销售额从2014年的1,255.9亿元增长至2019年的2,349.7亿元，中国封测产业已占世界封测规模已经达到60%以上，封测已成为中国半导体产业重要的支柱之一。但作为封测最主要的材料，封装基板市场却长期被外资占据着。集成电路封装基板行业的技术壁垒、资金壁垒和市场壁垒很高，需要企业前期投入巨大资金与时间成本，目前全球集成电路封装基板市场前十大供应商依然被中国台湾、日本、韩国占据，市场份额超过80%，中国大陆集成电路封装基板的市场规模占全球市场比例不到4%。内资企业中，只有深南电路、珠海越亚和兴森科技等少数几家本土封装基板生产企业，中国大陆供给与需求端严重不匹配。

兴森科技作为内资集成电路封装基板龙头之一，经过多年的磨练和持续的研发投入，公司IC载板生产线在2018年底已实现满产，并成功进入韩国三星的供应链体系，成为内资载板厂商中唯一的三星IC载板供应商。未来随着大基金合资项目与募投项目落地达产，兴森科技有望持续巩固行业龙头地位，打破国外“卡脖子”技术封锁的同时享受行业红利。