日照东讯电子射频芯片CSP 生产线投产，月产300万颗

7月12日，位于日照高新区的日照东讯电子科技有限公司智能移动通讯射频芯片CSP生产线正式投产，此条生产线是该公司的第二条生产线，每月生产CSP封装的声表面波滤波器元器件300万颗，两条生产线预计年产值2500万元。

CSP是指芯片级封装，是新一代芯片封装技术。此次组建的生产线，从国外引进先进设备，主要应用于采用CSP封装形式的产品生产，全部采用自动化，生产效率高，并且相对于传统封装形式，CSP产品封装体尺寸小，可实现产品的更小型化。

日照东讯电子科技有限公司是北京中讯四方科技股份有限公司的子公司，2018年5月落户日照高新区，公司是集芯片科研、生产、销售于一体的高新技术企业，其生产的产品具备高可靠性、气密性及小型化、高频化、集中化等特性，产品广泛用于北斗导航、移动通信终端、数字智能雷达、高铁通信、汽车电子等领域。据悉，该公司射频芯片封测线项目是我市第一家生产芯片的项目。公司拟投资6亿元建设的日照智慧微电产业园项目，建设期3年，建成后可实现年产10亿颗用于新一代移动终端5G的射频芯片产能，为我市新旧动能转换提供强大动力。

近年来，日照高新区致力于以升促建，聚焦聚力“双招双引”，围绕“高新”特色，重点招引高端智能装备制造、新一代信息技术、生命大健康三大重点产业项目，加速培育优势产业集群，高标准打造高新技术产业集聚区、创新创业示范区、产城融合新城区、双招双引样板区。