英特尔欲外包芯片制造，7nm无法自给自足？

据报道，由于其未来 CPU 将采用的 7nm 芯片技术进度较目标落后约 12 个月，英特尔表示，公司考虑将其制造业务外包。外媒评论称，此举预示着“一个由英特尔公司和美国主导世界半导体行业的时代的终结”，这一巨震的波及范围远超硅谷。

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英特尔在第二季度财报中表示，已将其 7nm 芯片的上市推迟了六个月，这会将发布日期推迟到 2022 年末或 2023 年初。

英特尔统治地位不保？

有消息称英特尔已经和台积电达成了协议，明年台积电将会为英特尔代工 6nm 制程工艺的产品，其中芯片的数量大约为 18 万块，而从这个数量级来看，英特尔预计将会让 Xe 架构显卡的代工分给台积电。

除了 6nm 制程之外，英特尔据悉还有可能在 2021 年与台积电合作，将 3nm 制程的芯片带给台积电，或许将会是新一代的 Xe 架构显卡，和 CPU 相比，GPU 芯片的代工相对简单，而台积电也有很多代工的经验，因此英特尔选择台积电作为今后 Xe 架构显卡代工机构也是在情理之中。

此外除了英特尔之外，AMD 也将大幅增加 7nm 与 7nm+制程晶圆的订单，而这两家的订单能够让台积电在 2021 年的制程达到满载。

上周五英特尔收盘下跌 16％，是标准普尔 500 指数和道琼斯工业指数表现最差的股票，而英特尔的竞争对手 AMD 股票暴涨近 17％，台积电涨超 9%。

传统战略“千疮百孔

据外媒报道称，在过去几十年的大部分时间内，英特尔一直是最大的芯片制造商。多年前，美国大部分其他芯片企业都已关闭或出售其国内工厂，改为由亚洲企业为其生产芯片产品。而英特尔则坚持保留芯片的设计和生产能力，英特尔认为同时从事设计和生产有助于改善经营，创造出更好的半导体产品。英特尔的 Xeon 芯片能够驱动能源、航空航天等领域的计算机和数据中心。但如今这种战略正“千疮百孔”。

多年来，英特尔已斥资数百亿美元升级其工厂，然而智能手机和其他移动通信设备的异军突起，完全改变了芯片制造业的格局。在芯片领域，英特尔今年已遭遇一连串坏消息，近日苹果宣布结束近 15 年来对英特尔的依赖，转而使用软银集团公司旗下 Arm 的芯片技术，本月初英伟达市值超过英特尔，成为美国最大芯片提供商。

芯片自给自足是实力表现

英特尔目前的最先进技术即业界公认的 10 纳米技术原计划 2017 年亮相，但直到现在才开始大批量生产。相比之下，另一个芯片霸主 AMD 基于 7nm 架构的“Ryzen 4000”芯片却已经在上市了，导致了英特尔将在 CPU 领域的工艺制程上落后 AMD 公司 3-4 年。

分析师也指出，过去几十年来，英特尔持续投入大笔资金更新芯片制造厂，使其保持领先地位。但在智能手机和其他移动设备崛起后，局面也改变了。英特尔虽然也涉足移动设备芯片，但从未将最好的生产和设计投入在这方面，仍以个人电脑和服务器芯片为最优先事业。

目前全球半导体芯片行业有三种主要运作模式：IDM 模式、无工厂芯片供应商模式和 IP 设计模式。IDM 模式企业集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，对资金、研发等实力要求极高，代表公司为三星和英特尔；无工厂芯片供应商模式的企业主要负责芯片设计，例如联发科和高通；IP 设计模式则指只负责设计电路，如 ARM。近年来，台积电等只负责芯片制造的纯晶圆代工厂企业也开始崛起。

有行业专家表示，IDM 模式的优势在于自成一体，不需要依赖别人。

近日苹果宣布结束近 15 年来对英特尔的依赖，转而使用软银集团公司旗下的 Arm 架构自研计算机处理器；本月初英伟达市值超过英特尔，成为美国最大芯片提供商……目前英特尔的应对方式是，加速推动以数据业务为中心的转型，其二季度财报显示，英特尔以数据为中心的收入为 102 亿美元，同比增长 34%。

美国投资机构雷蒙德·詹姆斯（Raymond James）的分析师 Chris Caso，在 7 月 24 日的一份研报中直言，“对于一个曾经以完美执行而闻名的公司而言，战略路线图上的失误是一次惊人的失败，这很可能代表着英特尔在计算机产业统治地位的终结。”