30亿美元半导体项目落户南京

日前，总投资30亿美元的梧升半导体项目落户南京经济技术开发区，南京集成电路产业再添重要力量。

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该项目是全国首家采用IDM模式的OLED显示芯片生产项目，由中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设。项目主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心，产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。项目一期主体厂房计划于今年10月开工，明年4月投产，全部达产后可月产4万片12寸晶圆，年产值将超过60亿元。