SEMI：第一季度全球硅晶圆出货面积增长2.7%

半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，2020年第一季度，全球硅晶圆出货面积增长2.7%，达到29.2亿平方英寸，2019年第四季度这一数字为28.44亿平方英寸。不过，比去年同期下降4.3%。

SEMI表示，全球硅晶圆出货量在连续下降一年之后，2020年第一季度迎来了小幅反弹，值得注意的是，由于新冠肺炎的影响，在接下来几个季度，市场不确定性将普遍存在。

SEMI此前预期，晶圆制造厂第二季度可能增加硅晶圆订单，建立安全库存，以满足未来需求，这将有助减缓疫情对第二季度硅晶圆销售影响。

若疫情持续，SEMI预期，下半年半导体市场需求恐受影响，硅晶圆销售可能于第三季度开始下滑。