华大半导体参加第十五届（深圳）电机驱动与控制技术研讨会

2020年7月30日，第十五届(深圳)电机驱动与控制技术研讨会在深圳马哥孛罗好日子酒店隆重召开，华大半导体MCU事业部市场部产品经理张建文受邀做《华大半导体电机专用MCU及方案》演讲并接受了采访。张经理表示，随着电机小型化发展，尤其是锂电供电的手持式电机设备的流行，对电机驱动部件的电路板尺寸大小提出更高的要求，电机驱动方案逐渐由分立式向高集成芯片转变。而实现高集成芯片的方案有两种：一种是SIP封装芯片，一种是BCD + Flash工艺的SOC芯片。现阶段受成本限制，BCD + FLASH工艺的SOC芯片多用在汽车等高端应用行业。在一般电机应用中，多采用SIP封装芯片。华大半导体已有SIP封装芯片产品推出，并针对电机驱动专用高集成芯片有长远规划。

华大电机专用高集成芯片HCM3043介绍

华大下一代电机专用高集成芯片HCM3045介绍

华大电机专用高集成芯片规划：

除了高集成芯片以外，针对电机驱动的通用分立方案，华大也有非常多的MCU产品选择：

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