力积电铜锣12英寸芯片厂动土，2023年开始分段完成

力积重董事长黄崇仁表示，自25年前力晶在新竹料学园区兴建第一座8英寸芯片厂后，经历过全球金融风暴，DRAM产业大洗牌，经营模式转型，偿债1200亿元巨债，再到成功企业重组，浴火新生的力积电能在铜织启动新厂建设，对全体员工意义重大！

黄崇仁指出，车用，5G，AloT等品片新需求快速兴起，已强调全球产业造成结构性的改变，目前市场对成熟制程的品片需求出现大爆发，而且未来供不应求将更严重，因此，过去以推进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定必须修正。

针对力积电铜锣新厂的运营策略，黄崇仁特别独创反摩尔定律（Reverse-Moore’s Law）来说明，12 .英寸芯片生产线的投资动辑近新台币千亿元，尖端3纳米12英寸新厂投资更接近6,000亿，品图制造厂承受了极大的财务，技术，运营风险，而毛利率如果有20%、30%就算不错，反观ic设计和其他半导体周边配套行业，却享受着本小利厚的经须果实，Reverse-Moore’s Law就是要改变这失衡的供应链结构，晶围制造与其他上，下游周边行业必需要创建利润共享，风险分担的新合作模式，才能让半导体产业健康发展下去。

另一方面，黄崇仁也指出，除了投资产能之外，创新也是芯片制造产业提是升价值的方向，力积电是全球唯一同时拥有内存和逻辑制程技术的专业芯片代工厂商，虽然制程不是最尖端，但该公司善用独特专长已成功推出内存与运辑品圆堆栈的Interchip技术，通过异质品圆堆栈突破了品片之间资料传输的瓶头，让运算性能，省电效率都大幅跃进2、3个制程时代，这不仅是力积电的创新成果，更充分展现了台湾工程人才的一流实力。

力积电钢锣新厂的设计采高规格环保标准，厂区的废水回收率超过85%，并在厂内安装太阳能发电及储能设施，绿电规划容量7500KW，总产能每月10万片12英寸芯片，制程技术涵盖Ix到50纳米，堪称是成熟制程半导体品片最大最新的制造基地。

（首图来源:科技新报摄）