环旭电子拟募资34.5亿元，为芯片模组、可穿戴设备项目补充资金

日前，环旭电子发布公告称，该公司拟公开发行不超过 34.5 亿元可转债，用于“盛夏厂芯片模组生产项目”“越南厂可穿戴设备生产项目”“惠州厂电子产品生产项目”“补充流动资金项目”。

环旭电子是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商，主要为国际知名品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及车用电子等产品的设计制造服务。

2017 年～2020 年 1-3 月分别实现营业收入 297.06 亿元、335.50 亿元、372.04 亿元和 76.13 亿元。2018 年度、2019 年度营业收入较上年分别同比增长 12.94%、10.89%。归母净利润分别为 13.14 亿元、11.80 亿元、12.62 亿元和 1.91 亿元。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 10.85 亿元、11.94 亿元、10.45 亿元和 1.45 亿元，2018 年度、2019 年度扣非净利润较上年分别同比增长 10.11%、-12.52%。

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据悉，盛夏厂芯片模组生产项目，为芯片技术研发及产业化，建成后将生产用于 TWS 耳机等可穿戴设备的 SiP 芯片模组。本项目投资总额为 91,000 万元，其中 86,000.00 万元通过本次融资募集。该项目将充分利用现有人才资源、技术积累和生产经验，建立规模化、现代化的可穿戴设备 SiP 芯片模组研发生产基地，满足市场对于高性能 TWS 耳机等可穿戴产品日益提高的需求。

环旭电子，将充分利用公司在电子设计制造、SiP 微小化技术领域的研发积累与人才优势，通过 SiP 技术提升芯片模组集成水平，实现 TWS 耳机芯片模组的技术创新和产品创新。

环旭电子越南厂可穿戴设备生产项目内容为新建越南工厂生产可穿戴设备产品，总投资金额为 140,000.00 万元，其中 56,000.00 万元通过本次融资募集，其余部分以其他方式自筹。环旭电子拟以增资越南子公司的方式实施，建设完成后将增加公司海外生产基地，完善全球生产基地布局，服务客户需求。

项目建成后，预计内部收益率（税后）为 20.86%，项目静态回收期（税后）为 4.61 年。

惠州厂电子产品生产项目，总投入为 135,000.00 万元，其中 100,000.00 万元为本次募集资金。本项目的实施目的包括两部分：前期为承接环胜电子(深圳)有限公司现有视讯产品、电子智能产品及系统组装业务；后期将逐步承接其新增业务及产品线。

环胜深圳作为华南地区的研发生产基地，多年来为客户提供领先的的设计制造服务，实现了业务的快速发展，形成了深厚的技术、人才、经验积累。

此外，环旭电子表示，此次公开发行可转债拟使用 103,000.00 万元补充流动资金，主要系为更好地满足公司生产、运营的日常资金周转需要，优化公司的资本结构，降低财务风险和经营风险，并为公司战略运作提供保障。