台积电将于2022年下半年大规模生产3纳米芯片

据Digitimes，台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产，单月产能5.5万片起。

今年10月的业绩发布会上，台积电曾表示，3纳米制程芯片将会在2022年应用于智能手机和高性能计算机平台上。

另外今年9月有报道称，台积电在2纳米半导体制造节点的研发方面取得了重要突破，有望在2023年中期进入2纳米工艺的试生产阶段，并于一年后开始批量生产。

台积电的一大竞争对手三星电子也正在努力赶超。

上周有报道称，三星电子高管Park Jae-hon近期在一次活动中表示，公司已定下目标，在2022年量产3纳米芯。该高管透露，为积极跟上市场趋势并降低系统级芯片（SoC）开发的研发障碍，三星将持续革新研发，并与合作伙伴通力协作加强三星的晶圆代工体系。

这一时间点意味着三星电子的时间与台积电在3纳米量产时间上基本同步。