Dialog半导体推超低功耗Wi-Fi技术，彻底解决无线网络的各类弱点

 Wi-Fi 作为诞生 20 多年的一项成熟技术，已经成功地深入了我们生活中的各方面。

但 Wi-Fi 之外，仍然存在着其他无线连接技术，例如低功耗蓝牙(BLE)、ZigBee、NB-IoT 等。为什么 Wi-Fi 不能完全覆盖所有的应用呢，这是因为 Wi-Fi 最致命的一个弱点——功耗问题。

之前市场上的 Wi-Fi 设备，虽然是无线联网，但都需要一个电源线，无法做到完全的无线化。对于电池供电的应用，就没办法使用 Wi-Fi 技术了，例如智能门锁等。所以不得不求助于 ZigBee 或蓝牙等其他低功耗技术来代替，但这样做又会面临另一个麻烦，这些无线技术不能直接联网，还必须使用网关等其他设备，势必会增加整个系统的成本。

正是基于以上的市场需求，Dialog 公司创新地解决了 Wi-Fi 产品的根本弱点，实现了超低功耗，从而使一些电池供电且又需要时刻联网的典型应用也可以使用 Wi-Fi 技术了，例如：智能门锁、Wi-Fi 摄像头、温控器、各种电池供电的传感器、智能手表 / 手环、电子笔等。

据了解，Dialog 半导体是一家总部位于伦敦的 fabless 无晶圆芯片设计公司，主要业务是提供低功耗先进混合信号 IC，其中在 PMIC、sub-PMIC 和可配置混合信号 IC 供应商中排名第一，同时，Dialog 半导体也是低功耗蓝牙技术的领先创新厂商。

此次宣布的DA16200 SoC 是Dialog专为电池供电的 IoT 应用而设计的超低功耗 Wi-Fi 芯片，在很多应用中，即使是始终保持联网的设备也能实现长达 5 年的电池续航能力。

DA16200 SoC 之所以能实现不同以往的超低功耗，是因为采用了专有技术 VirtualZero，VirtualZero 的意思是一直保持联网的情况下，功耗几乎为 0。这种超低功耗技术并未对 Wi-Fi 其他性能进行折中，DA16200 芯片是完全集成的 Wi-Fi SoC，包括 CPU、SRAM，完全满足 Wi-Fi 的整个规范，包括射频的灵敏度、传达的距离长度等。

除了 DA16200 芯片，Dialog 还推出了 DA16200 模块和 DA16600(Wi-Fi+BLE 二合一)模块，大大简化用户的设计难度。其中 DA16200 模块除了 DA16200 芯片以外，还集成了内存、RF 器件、晶振、滤波器、天线等所有必需的器件，这个模块已通过了各国主要的 Wi-Fi 认证，用户直接拿来使用即可。

有分析称，超低功耗 Wi-Fi 芯片的推出，使得 Wi-Fi 技术可以应用在电池供电的物联网设备中，进一步扩大了 Wi-Fi 技术的应用领域。