三部委联合发文欲解决芯片短缺问题

2020年以来的芯片短缺现象,正加速在全球蔓延,如今,汽车、手机、安防等一众行业已深受影响。其中,作为最早遭受到冲击的行业,今年一季度我国汽车产量比预期少了60余万辆,同时国内包括蔚来、大众等车企都遭遇停产风波,汽车缺芯副作用正不断加剧。

据有关专家透露,此次导致缺芯的主要原因,一方面是5G、AI等带动下,需求侧快速增长;另一方面,是芯片产线建设投资增长,疫情因素叠加各种自然灾害影响,导致供给侧出现中断。除此以外,产业下游企业疯狂囤积和抢购芯片,也为缺芯现象加重火上浇油。

基于此,为解决汽车等行业缺芯问题,工信部副部长辛国斌此前表示,要从两方面进行着手。其一是着眼当下,通过挖掘存量芯片和现有产能资源潜力,解决短期供应问题。其二是放眼未来,加强核心技术攻关,完善技术标准规范,提升测试验证能力,加紧长远布局。

目前,在长远布局方面,国家和地方已经出台了多项政策和规划。例如去年国务院就印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,从国家层面为产业发展营造政策环境,打下良好蓝图。此外,多部门也接连发声加大对芯片产业的政策支持。

在此情况下,解决当前短期芯片供应问题,无疑成为了当务之急。那么,如何才能解决短期供应问题呢?根据国家统计局数据,2020年我国芯片进口总额为24207亿元,同比增长14.8%。换言之,我国芯片需求的满足大量依赖进口。因此,加大进口有望成为突破。

鉴于此,3月29日,财政部、海关总署、税务总局三部委联合发布了关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知。通知通过对四种情形的集成电路企业免征进口关税,以此来加大芯片进口吸引力,为芯片进口大开方便之门,增强短期芯片供应能力。

其中,免征关税的四种情形主要包括:

一、集成电路线宽小于65纳米(含,下同)的逻辑电路、存储器生产企业,以及线宽小于0.25微米的特色工艺(即模拟、数模混合、高压、射频、功率、光电集成、图像传感、微机电系统、绝缘体上硅工艺)集成电路生产企业,进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性(含研发用,下同)原材料、消耗品,净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备(包括进口设备和国产设备)零配件。

二、集成电路线宽小于0.5微米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业,进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。

三、集成电路产业的关键原材料、零配件(即靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片)生产企业,进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。

四、集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸及以上硅片生产企业,进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备(包括进口设备和国产设备)零配件。

以上政策实施时间截止2030年12月31日,同时自2020年7月27日起,至第一批免税进口企业清单印发之日后30日内,已征的应免关税税款,准予退还。