加快芯片国产化布局正当其时

3月29日，财政部等三部门发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（以下简称《通知》），明确了支持集成电路产业和软件产业发展有关进口税收政策。

《通知》列出多种可以免征进口关税的情况，例如集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路、存储器生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品等免征进口关税等。

据了解，此次集成电路及软件产业进口税收优惠非常具有引导性，重点关注半导体材料、关键设备等真正“卡脖子”的环节。

随着去年美国芯片禁令，全球芯片短缺潮一波未平一波又起。从2020年12月初大众宣布国内减产，到海外车企在各国生产基地相继按下暂停键，芯片短缺潮对汽车生产影响加大。最新数据显示，芯片短缺已致全球汽车市场累计减产115.7万辆，预计2021年全球汽车市场将因此减产超200万辆。

业内人士分析，受疫情影响，芯片产能从去年开始一直吃紧。加之今年发生的日本东北部地震、美国中南部寒潮以及全球芯片制造商瑞萨电子火灾事件等，让芯片短缺问题更为突出。不仅波及了汽车产业，手机芯片产能也受到影响。

芯片短缺同时也引发芯片涨价和整个产业链的提价。3月28日，全球最大芯片代工厂台积电称，从4月起将调升12英寸晶圆的代工价格，大约每片涨400美元，涨幅约为25%。作为芯片领域的龙头公司，台积电代工价格上涨可以说是芯片产业链普遍涨价的一个缩影。

眼下芯片短缺潮愈演愈烈，加快芯片国产化的呼声也越来越高。近日的国新办发布会上，科技部部长王志刚提出，将主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持。工信部也表示，中国政府将对芯片产业在国家层面上给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。

据了解，汽车、AIOT、物联网等芯片更多采用14nm、28nm、甚至40nm、65nm等成熟制程工艺，5nm、7nm等先进制程工艺目前则多应用于智能手机芯片等领域。中国工程院院士、微电子工艺技术专家吴汉明提出，83%的芯片产能都集中在10nm及其以上制程工艺。随着对芯片的需求日益加剧，研发难度和经费都不断攀升，其实所谓的“旧工艺”依然有着市场，有很大的创新空间。据有关预测，即便到2024年，10-20nm制程工艺市场占比仍占26.2%。

由此，业内人士呼吁，90%的芯片应用都可以由14/28nm解决，因此要注重基础，注重系统，把基础打牢，才能更好实现追赶，既要做好先进工艺的研究，也应该注重基础、提升产能。

目前北京、上海、西安、成都、大连等13个城市都开始发力半导体。在晶圆厂方面，全球300多条主生产线，60%在国内且覆盖主要尺寸，可以说晶圆制造中心正慢慢转向国内。数据显示，2020年晶圆代工占半导体支出的34%。因此笔者认为，晶圆的布局值得期待，但仍须警防重复建设或项目烂尾。

由于集成电路、芯片制造涉及环节较多，且存在诸多技术壁垒，例如芯片制造上游的材料和设备领域，如卡住一个环节，常意味着卡住整个产业链的命脉。芯片产业国产化，还面临着诸多困难，如对设备的依赖、芯片架构的授权、先进工艺的研发、人才的培养，等等。

当然，芯片短缺潮也给国产芯片研发的先行者带来了机遇。如小米已将高通芯片的使用比重从80%降至55%，并将大量芯片订单转交给联发科。2020年联发科以27%的市占率，超越美国巨头高通，拿下全球智能手机芯片市场的销量冠军。

我国集成电路市场庞大，所需芯片大量依赖进口，在芯片产业还大幅度落后的情况下，不仅需要依靠市场的力量，而且需国家在资金扶持、政策引导上重点关注产业核心与薄弱环节。当前正是加快芯片产业国产化的最好契机，促进芯片产业国产化正当其时。