基于第11代英特尔酷睿处理器的新康佳特模块 面向户外和车内应用

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特推出六款采用第 11 代英特尔酷睿处理器的新计算机模块，支持更广的温度环境。新的 COM-HPC 和 COM Express Type 6 计算机模块采用优质元件，可耐受 -40 到+85°C 的温度，并提供严苛环境下稳定运行所需的所有功能及服务。 

这超值解决方案包括加固型被动散热选项、可选保护涂层（可抵抗潮湿或冷凝导致的腐蚀）、支持扩展温度范围的参考载板路线图和对应的元器件清单，以获得最高的可靠性。该方案令人印象深刻的技术特点还辅以全面的服务，包括温度筛选、高速信号兼容测试以及专门定制服务，以及全套培训课程，以简化康佳特嵌入式计算技术的应用。

新工业级 COM-HPC 和 COM Express 模块的典型应用包括各类的加固型应用、户外边缘设备和车内设备等，这些应用越来越多地利用嵌入式视觉和人工智能（AI）功能，而康佳特在这些方面能提供全面的支持。典型的垂直市场包括工业自动化、铁路和运输、智能基建（包括电力、石油、天然气领域）、便携救护车设备、电信、安全与视频监控等等。

这些新模块基于新的低功耗高密度 Tiger Lake 系统级芯片，适用于更广的温度范围，具有明显增强的 CPU 性能，并凭借先进 PCIe Gen4 和 USB 4 端口，拥有增强近 3 倍的 GPU 性能。高要求的图形和计算任务得益于其 4 核 8 线程和 96 个图形执行单元，可在超坚固外形下实现大规模并行处理吞吐量。其集成显卡可作为并行处理单元，用于卷积神经网络（CNN）或充当 AI 和深度学习加速器。通过英特尔 OpenVINO 软件包并借助它对 OpenCV、OpenCL™内核及其它工业工具 / 数据库的优化调用，可将工作负载分摊到 CPU、GPU 和 FPGA 计算单元，从而加速 AI 任务（包括计算机视觉、音频、对话、语言）和推理决策建议系统。

其 TDP 可在 12-28W 之间调节，这使得沉浸式 4K 超高清系统设计得以在仅使用被动散热的情况下实现。具有强大性能的超级加固型 conga-HPC/cTLU COM-HPC 模块及 conga-TC570 COM Express Type 6 模块采用实时功能设计，并提供来自 Real-Time Systems 公司的实时虚拟机监控支持，以便进行虚拟机部署和边缘计算情境下的工作负载整合。

康佳特产品经理 Andreas Bergbauer 表示：“就基于标准的产品来说，服务和支持无疑是关键。这就是我们针对极端环境下的各种边缘应用推出加固型产品，并为所有产品构建综合生态系统的原因所在。这包括了实时计算优化，例如时间敏感网络（TSN）、时序协调计算（TCC）和 RTS 实时系统虚拟机监控器、远程管理以及各类必要的信号兼容服务—因为使用 PCIe Gen4 和 USB 4 的高速信号传输在今天仍是一项艰巨挑战，这也让载板设计任务变得愈发复杂。”

规格详情

conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A 模块和 conga-TC570 COM Express Compact 模块采用可扩展的全新第 11 代英特尔酷睿处理器，支持 -40 到+85°C 的极端温度。两款模块首次支持 PCIe  Gen 4 x4，能以超大带宽连接外围设备。此外，设计师们还有 8 个 PCIe Gen 3.0 通道可以使用。COM-HPC 模块提供最新的 2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2,和 8x USB 2.0；COM Express 模块提供 4x USB 3.2 Gen 2 和 8x USB 2.0，两者均符合 PICMG 标准。在网络方面，COM-HPC 可达到 2.5 GbE x2，而 COM Express 为 GbE x1，两者均支持 TSN。在声频支持方面，COM-HPC 拥有 I2S 和 SoundWire 接口，而 COM Express 拥有 HDA 接口。板卡全面支持所有主流操作系统，包括 Linux、Windows 和 Chrome，以及 Real Time Systems 的 Hypervisor。

基于第 11 代英特尔酷睿处理器的 COM-HPC 和 COM Express Compact Type 6 模块，支持以下三款宽温 CPU 型号：