TCL布局半导体 李东生：培养新的增长引擎

TCL将目光转向了半导体。7月15日TCL科技发布公告称，其成为中环集团100%股权混改的最终受让方，这也意味着中环的混改项目终于落定。

在过去的几天时间里，TCL创始人李东生一直在走访中环集团，对其主要的光伏和半导体材料业务“摸底”。他认为TCL科技集团的业务和中环半导体业务是高度契合和互补，同时中环半导体主要的业务是光伏和半导体材料，这两个产业都是有非常好的业务前景。

8月17日下午，双方高层首次“合体”亮相天津，进行签约并对外发声。李东生在签约发布会上再次表示：“TCL科技集团聚焦技术密集、资本密集和长周期的国家战略新兴产业。而半导体显示和材料正是这样的产业。我们投资中环集团，是在全球新的赛道培养新的增长引擎战略的延续。”

中环聚焦内部技术基因改造

中环股份主要从事光伏硅片与半导体硅片的研发与生产，而硅材料是半导体产业最为基础的材料，从产业链来看其位于整个电子产业的最上游。

在光伏产业，平价上网推动光伏迎来新的发展机遇，行业属性从过去10年的类公用基础设施转向市场化竞争，需求的价格弹性回归，除中国外，北美、印度、欧洲等地陆续成为光伏的重要市场。光伏竞争的核心要素将收敛到技术驱动、管理驱动、规模驱动；因此，技术迭代管理能力、全球本土化能力、构建产业链生态能力成为竞争成功的关键要素。

在半导体产业，自2017年开始的第三次半导体产业转移浪潮，将因新的国际政经形势加速产业重构，中国领先的电子级硅片企业将进一步受益于经济内循环的放大效应。

而对于中环半导体来说，在走向未来的过程中需要找到一个更好的捷径，或者说风险更小的路径。

中环半导体总经理沈浩平介绍，中环半导体的发展设想里面，始终是围绕着基础材料、半导体材料、其他基础材料来开展。“我们在制造领域、科技创新的设想就在我们内部技术基因改造。在制造领域我们推动工业4.0向智能化、自动化推行。”

围绕8英寸产业链，中环推出8英寸产品，围绕着测试片和整片，中环在MEMS、IGBT进行了全覆盖，沈浩平认为中环的产品品种确实是全世界品种最全的之一。同时，在12英寸价值链里面，中环在2019、2020在CIS方面的器件已经成为了全球有利竞争者之一。

TCL+中环：相互赋能

TCL一直在做产业链的一体化布局，近几年，TCL 的“双子”项目将其分成两个大的产业集团，一个是半导体显示和材料为主业的TCL科技集团，另一个是智能终端为主要业务的TCL实业控股。

在李东生看来，对于长远的战略影响是布局新的增长点。李东生表示：“公司的发展战略是TCL科技集团聚焦在技术密集、资本密集和长周期的国家战略新兴产业。TCL半导体显示和材料是这样一个产业。我们也在全球新的赛道培养新的增长引擎，在这个战略驱动下，我们投资中环集团，是我们这个战略的延续。”

而TCL之所以在赛道中选择中环，正是源于中环的独特价值。TCL科技副总裁、董事会秘书廖骞表示，从技术角度上，中环在硅材料上的双线布局形成了深厚的技术沉淀，并下行引领了全球光伏材料产业包括金刚线切割、G12大硅片等主要技术创新；在产业布局上，中环与上游产业密切协同，发挥其制造、成本及供应链、技术专利、海外品牌渠道等优势，打造了扎实的产业生态基础。

中环与TCL高度契合互补，从资源配置和能力协同角度具有技术密集、资产密集、长期投入、长发展周期的特点，和半导体显示行业整体发展规律、战略资源要求、运营管理逻辑高度相似。半导体显示材料是TCL未来重要发展方向，与中环的晶体技术在硅基显示、Micro-LED等领域上可相互促进。TCL在国际化上的经验和已建立起的全球供应链和海外本土化生产研发业务体系，可以为中环拓展海外布局提供支持。

“光伏、半导体行业具有技术密集、资本密集、长周期的特点，和半导体显示整体发展规律、战略资源要求、运营管理逻辑高度相似。中环是光伏硅片全球领军企业，同时在半导体材料领域也处于国内领先地位。本次混改完成后，TCL将以半导体显示材料作为重要发展方向，而中环的晶体技术在硅基显示、Micro-LED等领域可与TCL形成技术互补。”在李东生看来，此次混改的重点在于产业协同，相互赋能。

同时，对于TCL而言，在整合中环集团之后，TCL整体将形成三大业务，一是包括电视、白电、手机等在内的终端产品；二是半导体显示业务，是由终端向产业链上游面板业务的延伸；三是中环集团的半导体材料业务，包括光伏的硅片、组件，以及用于集成电路的硅片等产品。

设立北方业务总部 推进全球化发展

“我们的目标是在各大业务板块均实现全球领先：智能终端保持核心产品竞争力的同时，持续丰富产品组合；积极布局下一代显示技术并开拓新品类应用；新能源材料综合实力全球第一、组件前三，半导体材料规模和综合竞争力迈入全球前五。”李东生说。

李东生介绍，混改完成后，TCL将加大投入支持中环迈向全球领先，将投资60亿元用于推进高效叠瓦组件项目、DW智慧化工厂项目建设以及半导体器件发展，采用大直径太阳能硅材料 (G12) 专利技术和高效叠瓦组件专利技术，提升中环光伏组件能力，协助中环快速推动G12产品产业化进程，并推动其国产半导体向大尺寸、集成方向发展。

“此前我们提出的战略是在全球进行商业、产业布局。随着公司业务的不断完善，未来中环要向全球化制造迈进。” 中环股份副总经理秦世龙认为，TCL在全球积累的制造经验、“出海”经验很好地弥补了中环在拓展海外市场的不足之处。“我们同法国道达尔合作建立的Maxeon公司将开启中环全球化制造的大门。”

TCL在全球拥有26个研发实验室，22个制造加工基地，业务遍及160多个国家和地区，构建了全球化产业链和本土运营体系。

同时，TCL已筹划在天津设立北方业务总部，落地产业包括半导体材料及器件、新能源环保、核心基础电子部件、工业互联网及智能制造等在内的重点创新业务，建设较为完整的研发制造体系。

李东升表示：“TCL入股中环之后，我们将加大投入助力中环发展。同时也将进一步扩大在天津地区的投资，加快我们在京津冀地区的业务发展。我们非常有信心在天津发展好我们的新事业！”