功率半导体科创板IPO获受理，与全球十大半导体企业恩智浦有何渊源？

近日，功率芯片厂商瑞能半导体科技股份有限公司（下称“瑞能半导体”）科创板 IPO 申请正式获上交所受理。

功率半导体是电子装置中实现电能转换与电力控制的核心部件，晶闸管是一种大功率开关型半导体器件，可应用于消费电子、工业制造、新能源、汽车电子、通信运输等国民经济各个领域。目前，瑞能半导体提供的功率半导体产品组合已落地于美的、格力、三星、LG、索尼等知名企业产品。

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瑞能半导体与全球第十大半导体企业恩智浦渊源颇深。2015 年，恩智浦出资设立了瑞能，并在同年将部分功率芯片业务出售给瑞能。至今，瑞能的管理、研发团队中仍不乏有恩智浦任职经历的资深业界人员。

招股书显示，瑞能半导成立于 2015 年，从事功率半导体器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业，主要产品包括晶闸管和功率二极管等，并广泛应用于消费电子、通信、新能源及汽车等领域。

据 IHS Markit 报告的市场统计，2019 年度瑞能半导晶闸管产品的市场占有率在国内排名第一、全球排名第二。 WSTS 协会报告的市场统计则显示该年度公司晶闸管产品的全球市场占有率为 21.8%，其中中国市场占有率达 36.2%；2019 年度公司功率二极管产品的全球市场占有率为 2.6%，其中中国市场占有率达 7.5%。

从业绩来看，2017-2019 年度及 2020 年第一季度，瑞能半导体分别营收 6.19 亿元、6.67 亿元、5.88 亿元、1.40 亿元；同期归母利润分别为 8775.98 万元、9493.04 万元、8610.88 万元、1898.70 万元。

其中华为为瑞能半导 2020 年一季度前五大客户，贡献了 791.01 万营收，占当期营收 5.63%。

据悉，瑞能半导采用直销与经销结合的经营模式。今年一季度公司前五大客户为 WPG、Avnet、Arrow Electronics、华为、Edal Electronics，而华为是其中唯一直接客户，其他前四大客户均为经销商。

从长远来看，国内玩家要想在全球市场上与外国厂商进行角逐，需在提升现有产品优势的前提下对业务线进行扩展。

根据招股书，瑞能半导体拟募资建设 C-MOS/IGBT-IPM 产品平台等项目，这可被看作是瑞能探索更多样化产品的一种努力。成功上市将有助于瑞能半导体增强其技术实力，亦有助于提升其全球市场竞争力。