​硅晶圆下半年前景不明朗

硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰表示，目前看来，第二季接单及营运仍持稳，不过，现阶段看下半年的能见度仍不高，但若将时间拉到长期来看，徐秀兰仍认为，全球市场在 5G、边缘运算、AIoT、工业4.0等需求带动下，待疫情暂缓后，长期需求仍可望加速回温。

环球晶日前公布今年第一季每股纯益6.62元，大致仍符合市场预期，徐秀兰表示，今年第一季晶圆出货上扬，但疫情蔓延、各国实施的封境政策带来运输成本上升，侵蚀部分获利。

对于第二季的后市展望及出货量预估，徐秀兰则是表示，第二季晶圆出货量预估将持平或与第一季非常接近。第二季的晶圆需求将视二个因素而定，第一个因素是，新疫情是否能有效控制或持续蔓延；第二个因素则是，各国纾困措施的实施与有效程度。

对于环球晶上半年营运仍维持相对稳健，徐秀兰表示，一部分原因是因为客户要建立安全库存，但若下半年疫情趋缓，客户不需再建立安全库存，需求何时回温需再观察，因此，徐秀兰预料将比上半年更多颠簸。

在营运策略上，徐秀兰也强调，今年在逆风中，「现金掌握及客户关系」，是二项非常重要关键。她进一步指出，目前环球晶营运活动产生的现金流约新台币31.6亿元，与现金部位355.4亿元，反映了环球晶圆的正确营运策略，也显示经营模式和财务的优势。目前12吋硅晶圆供需健康。

下半年需求能见度难预测

根据DIGITIMES Research分析师简琮训观察，受2019年末客户库存水位处于高点，及2020年初爆发新冠肺炎等因素影响，全球半导体硅晶圆前两大供应商日商信越化学与Sumco第1季营收都呈现年衰退，但疫情意外激发短期需求，加上业者多与客户签订长期协议(Long-Term Agreement;LTA)，可望减缓上半年疫情冲击力道。

展望第2季与下半年市场状况，预估仍保有一定需求动能，但硅晶圆业者虽获短期疫情急单，对下半年发展也表示难以预测，疫情后续发展将左右半导体硅晶圆需求能见度。

2019年全球半导体销售额衰退12.1%，其中，占比与逻辑IC并列前二大的记忆体类别销售额大幅下滑32.6%，进而造成半导体硅晶圆库存水位上升，且出货面积与销售额分别下滑7.2%与2%;尺寸方面，12吋硅晶圆出货年减幅低于平均，主要仍来自高阶逻辑元件的需求支撑，而8吋(含)以下销售则显疲态。

2020年第1季信越化学与Sumco资本支出仍在高点，因两家业者皆掌握高比例LTA，预估第2季资本支出不至于大幅减少，视疫情发展增减。但Siltronic明确表示2020年资本支出将下修44.4%至2亿欧元。

半导体景气与上游硅晶圆发展成正相关，众多业者寄望2020年5G、电动车、AI需求增温，不料疫情造成全球经济大停摆，幸有居家办公、隔离带动电脑与资料中心等需求，上半半导体硅晶圆需求能见度仍在，至于下半年，疫情发展将牵动半导体硅晶圆销售状况。