于燮康“透露”国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首要任务

集成电路产业迎来空前发展机遇》，介绍了位于无锡的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

日前，工业和信息化部批复组建国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

其中，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。

据央视财经报道，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康表示，我国今年一季度受新冠病毒对经济的影响，信息产业中很多传统的整机行业下滑严重，唯独集成电路逆势而上。创新中心获批后的首要任务，就是应该顺应国家狠抓新基建建设的需要，聚焦特色工艺功率器件和三维封装技术研发工作，面向5G，人工智能，高性能计算系统封装等领域应用。

图片来源央视财经

此外，清华大学微电子学研究所所长魏少军表示，现在以微组装和微纳系统集成作为主要方向的集成电路的封装技术已经开始走到和制造设计差不多同样重要的位置上，我们要在封装测试上花精力做一些重要的布局，在这一轮新的技术革命，新的技术前进的时候希望能获得更好的发展先机。（校对/小北）