总投700亿元的中国芯，杭州承揽模拟、存储、晶圆三大项目

近日，杭州市发改委印发《杭州市 2020 年重点实施项目形象进度计划》和《杭州市 2020 年重点预备项目前期工作计划》，多个半导体项目被提及。

据了解，在《杭州市 2020 年重点实施项目形象进度计划》中提及芯迈 IDM 模拟集成电路芯片生产线项目、青山湖科技城高端储存芯片产业化等项目。

其中，芯迈 IDM 模拟集成电路芯片生产线项目计划总投资 180 亿元，拟建设 IDM 模拟集成电路芯片生产基地，总用地面积约 700 亩，总体规划，分两期实施。一期用地约 360 亩。该项目预计一季度完成土地出让协议洽谈，二季度土地摘牌，三季度进行项目前期报批，力争今年第四季度开工。

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青山湖科技城高端储存芯片产业化项目计划总投资 180 亿元，该项目规划用地 180 亩，总建筑面积 10 万平方米。建成月产 20000 片 12 英寸 28 纳米新型高端集成电路生产线。该项目预计一季度签订量产协议，二季度深化量产可研方案，三季度开展施工图设计，争取今年第四季度开工建设。

此外，在《杭州市 2020 年重点预备项目前期工作计划》中提及杭州积海半导体有限公司月产 2 万片 12 英寸集成电路制造等项目。

据悉，杭州积海半导体有限公司月产 2 万片 12 英寸集成电路制造项目计划工期为 2020-2021 年，计划总投资 350 亿元，总用地约 400 亩，项目计划分两期建设，项目一期规划产能为 2 万片 / 月（12 英寸晶圆)，为了有效控制投资风险，将项目一期分两个阶段来实施。一期一阶段按照业界成熟大厂最低投资规模的标准，在充分考虑光刻机等关键设备最优投入等因素的前提下，一期一阶段规划产能为 0.4 万片 / 月；在一期一阶段成功实施后，再启动第二阶段，实现一期 2 万片 / 月产业化能力。在一期成功实施后，项目择机启动二期建设，新增产能 4 万片 / 月（12 英寸晶圆)。

以上三个半导体项目都计划于 2020 年开工建设，计划总投资达 710 亿元。