驱动 IC、电源管理芯片等需求强劲，8 英寸晶圆开始回温

 12 月 3 日讯，近期市场传出 8 英寸晶圆代工急单涌现，产能稼动率明显拉升，业界看好 8 英寸硅晶圆需求已逐步落底，虽然回温速度较 12 英寸缓慢，但在客户库存去化至一定程度下，加上急单推升，有助加速 8 英寸硅晶圆市况回温。

半导体业今年面临库存调整压力，产业景气降温，硅晶圆厂获利表现开始走缓，在历经过去一年库存去化，得益于逻辑芯片与晶圆代工需求拉升，12 英寸硅晶圆市况先行回温。

近期 8 英寸晶圆代工厂受惠大尺寸面板驱动 IC、电源管理芯片、指纹识别与 ToF 感测芯片等订单急速升温，且大尺寸面板驱动 IC 库存去化近尾声，以及 2020 年东京奥运相关应用推升下，客户启动库存回补需求，订单动能强劲，带动晶圆代工厂稼动率明显拉升。

虽然与 12 英寸相较，8 英寸需求回温速度较慢，但环球晶指出，8 英寸市况持续低迷，不过已有短单浮现，看好需求落底，不会再更差，只是市况回升速度缓慢；台胜科也看好在客户产能利用率回升下，已可预期 8 英寸需求将回温。

世界先进目前在 8 英寸产能几近满载，除了指纹辨识、LED 驱动 IC 等投片持续热络外，国际车用电子大厂将委外代工订单释出予世界先进，先前便与国际大厂合作开发车用电源管理 IC 技术，制程及技术开发深获国际大厂信任，2017 年第四季开始投片。

12 英寸半导体设备需求比 8 英寸有过之而无不及，使得半导体设备厂商将大部份资源投入 12 英寸策略短期难以动摇，在此情形下不排除原先专注于 8 英寸晶圆代工业务厂商考虑建构新 12 英寸晶圆厂产能，然而新的 12 英寸晶圆厂资本支出较 8 英寸高出许多。