银河微电卷土重来，再次冲刺科创板已获受理

近日，常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称“银河微电”）的科创板上市申请已获受理，据悉，该公司曾于 2018 年闯关创业板，但在上会审核时未获通过。

数据显示，银河微电在 2017 年 -2019 年，分别实现营业收入 6.12 亿元、5.85 亿元和 5.28 亿元，逐年下滑。2018 年实现归母净利润同比微增至 5588.01 万元，而 2019 年则下滑 5.65%至 5272.45 万元。

图片来源常州银河世纪微电子

据了解，银河微电本次发行选择的上市标准为：预计市值不低于人民币 10 亿元， 最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5000 万元，或者预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元。

招股书显示，银河微电本次拟公开发行股份不超过 3210 万股，公司股东不公开发售股份，公开发行的新股不低于本次发行后总股本的 25%，拟募集资金 3.22 亿元，所募集资金到位扣除发行费用后将用于半导体分立器件产业提升项目、研发中心提升项目的投资建设。

银河微电本次募投项目将依托现有的技术积累和生产能力，重点进行超薄型光电耦合器、隔离驱动光电耦合器、高密度封装小信号器件、功率 MOS 器件、快恢复二极管芯片、ESD 保护用 TVS 二极管芯片等新型分立器件产品及芯片研发、生产。

招股书指出，根据公司的发展战略，公司当年和未来三年的发展规划将紧紧围绕“半导体分立器件产业提升项目”、“研发中心提升项目”展开，具体包括如将有针对性地升级改造小信号器件、光电器件封装工艺产线，并研发新的封装类型；全面升级改造功率器件生产线，扩大生产规模等。

据介绍，银河微电成立于 2006 年，是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业。银河微电以封装测试专业技术为基础，已具备多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试以及销售和服务的一体化经营能力，掌握 20 多个门类、近 80 种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产 8000 多个规格型号的分立器件。