寒武纪拥有产学融合经验丰富的研发团队

拥有一支强大的技术团队，对于科技企业来说，是不断发展创新的根本。持续推出新产品才能使企业立于不败之地。

特别是在芯片行业，无论是新产品的推出，还是产品的更新迭代，都离不开技术团队所贡献的研发力量。同时，芯片行业中，还有不少客户十分看重技术团队在产业界的资历，因为AI芯片是一个需要“老师傅”行业。

寒武纪在技术团队方面，我们先来看下寒武纪创始人兼CEO陈天石的履历。陈天石出自“中科大少年班”，师从陈国良院士与姚新教授，2010年获得博士学位后便在中国科学院计算技术研究所从事研究工作，曾担任中科院计算所研究员及博士生导师，研究方向为计算机体系结构和计算智能。作为寒武纪的“领舵人”，陈天石在科研方面的实力，对于产业发展所储备的丰富经验能够很好的带领团队，拨开迷雾。

财报显示，截至2020年6月30日，寒武纪员工中有74.98%为研发人员，研发人员中有76.07%拥有硕士及以上学位。同时，寒武纪的核心创始团队都具备多年人工智能芯片领域研发和设计经验，其中不乏人工智能芯片领域的顶级大咖。

学术界强在创新，产业界强在产品。智能芯片是极为创新的产品，需要学术界和产业界双重背景的团队。寒武纪在成长过程中，有五湖四海的血液和基因融合进来。可以说，寒武纪聚集了大量不同背景的优秀人才，形成了独特的风格。

而正是这种学术和产业的融合，在产品的输出上，寒武纪具备一定的优势。

首先，从产品更新速度和技术迭代研发能力上看，寒武纪远远领先于行业发展速度。寒武纪成立仅4年，已先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

2020年4月，寒武纪还公布旗下云端智能芯片及加速卡系列思元270将正式基于寒武纪虚拟MLU(vMLU)技术，首次支持SR-IOV功能。SR-IOV功能具备更好的租户隔离、应用热迁移特性，可为云服务供应商提供安全、优质的AI计算资源，以充分保障用户在AI领域的高效应用。

其次，设计能力和技术工艺上，亦是凤毛麟角。2018年，寒武纪第一代云端AI芯片思元100(MLU100)问世，在低功耗条件下，它可以比英伟达V100提供更好的性能。科大讯飞通过将思元100应用于语音智能处理，其能耗效率领先友商的云端GPU方案5倍以上。

而寒武纪的思元290使用台积电(TSMC)7nm制程工艺，采用了HBM2内存，其中封装尺寸达到了60mm×60mm。能够达成此种设计工艺、且可生产成品的公司，是十分罕见的。目前寒武纪该款面向人工智能训练市场的思元290芯片，处于回片后的内部测试阶段。思元290采用寒武纪自研的MLUv02指令集，可高效支持分布式、定点化的人工智能训练任务。

再次，寒武纪的核心技术主要集中于智能芯片和系统软件。通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度大涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。

寒武纪BANG语言关键特性

而寒武纪研发的BANG语言试图为人工智能的底层生态开启另一扇大门。据了解，目前已有数家互联网，甚至传统行业公司在基于BANG语言进行开发。作为一个芯片创业公司，能够投入资源研发这类关键性软件技术，体现了一定的技术前瞻性。