聚芯微电子完成1.8亿元B轮融资

6月1日消息，武汉市聚芯微电子有限责任公司(下称“聚芯微电子”)宣布完成新一轮融资。

本轮融资中，其中1.2亿元由和利资本领投，源码资本跟投，六千万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资。

据悉，本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。

据悉，聚芯微电子是一家模拟混合信号集成电路生产制造商，集各类集成电路产品的设计研发、生产制造与销售为一体，致力于为用户提供高精度、低功耗、低噪声的传感器信号处理用集成电路产品。