赛微电子：MEMS和晶圆制造业务仍处于起步阶段

近年来，赛微电子通过内生发展及外延并购，逐渐形成半导体、特种电子两类主要业务。半导体业务方面，以MEMS、GaN为战略性业务进行聚焦发展；特种电子业务方面，继续发展导航、航空电子等成长性业务。

赛微电子董事长杨云春表示，在半导体方面，赛微电子聚焦发展MEMS、GaN两项战略性业务。截至目前，公司与国家集成电路产业基金共同投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”工程建设接近尾声，厂务设备及一期产能所需工艺设备均已完成采购并搬入工厂，正在快速推进设备安装工作，预计今年3季度实现投产；公司GaN外延晶圆生产线实现投产通线后，开始向国际知名厂商验证性供货。