Checkpoint宣布推出采用新型Impinj M700芯片的第一批inlay

新款inlay将缩小18%，由70%的可回收材料制成，灵敏度更高，并将在零售业树立一个新的标准。

全球垂直整合RFID解决方案供应商Checkpoint Systems宣布通过与领先的RAIN RFID解决方案供应商Impinj的合作，正式启动生产新的Impinj M700标签芯片系列的首批inlay产品。根据早期访问合作伙伴协议，Checkpoint与Impinj一直紧密合作，以设计和验证带有新芯片的inlay。

Impinj M730和Impinj M750 新芯片具有所有RAIN标签芯片最高的接收灵敏度(-24 dBm)，更强的应答信号和增强的AutoTune自适应RF调谐功能，可优化各种材料和不同工作频率下的性能。

Checkpoint将基于新芯片发布六种inlay，这些inlay将具有更长的读取距离(增加11%)和更大的覆盖范围(提升21%)。例如，在市场竞争的产品中，集成最新芯片的inlay可以读取10米(32.8英尺)的范围，现在使用Impinj M700可以将读取范围扩大到11米(36英尺)。

六种inlay之一的Njord(44 *30mm)将成为ARC认证F类和I类中最小的inlay。另一款标签UNO将结合RAIN RFID和RF EAS技术来支持供应链的可视性和防盗能力。

Checkpoint的新inlay具有改进的可持续性特征。随着Impinj芯片尺寸减少40%，Checkpoint inlay的材料使用量减少了18%。此外，Checkpoint的inlay是用70%的消费后废弃的PET生产的。

Checkpoint Systems总裁John Dargan表示： “在过去三年里，我们在Checkpoint的研发设施、测试实验室和制造设施上进行了大量投入。这使我们能够尽早参与新芯片的开发过程，在设计阶段提供意见，并在市场上领先开发基于Impinj M700系列的inlay。我们相信，新芯片和基于这些新芯片的inlay将成为零售业的一次重大飞跃，因为它们具有功能性、灵敏度和速度。”

Impinj首席执行官Chris Diorio： “新型Impinj M730和M750标签芯片的进步反映了Impinj将物联网扩展到对企业和人民都很重要的每一件事物的使命。我们感谢Checkpoint在开发过程中提供的支持，很高兴看到他们充分利用了Impinj M700系列在满足ARC认证要求和不断增长的零售商需求的同时将先进的inlay推向市场所带来的好处。”