芯片短缺“卡住”全球多个行业 需求量猛增始料未及

东亚晶圆供应吃紧

韩国“全球财经”网站23日的报道称，全球半导体不足并非突然出现的，此前受美国制裁的华为就曾大规模囤货。现在全球电子产品因疫情畅销，加之下半年日本关键半导体工厂火灾，东南亚工厂因疫情封闭，法国工厂接连出现大罢工等，均加剧了全球半导体紧缺状况。

美国科技网站ExtremeTech在21日的文章中称，“芯片荒”的一个关键原因是生产商对芯片原材料产品200毫米晶圆投资不足。在过去的几十年里，制造商们一次次推出更大的晶圆尺寸，因为更大的晶圆尺寸减少了材料的浪费，且提高工厂每天生产的芯片产量。最初200毫米晶圆被认为会随着300毫米晶圆的上线而消失，但这一趋势最终并没有发生，客户们仍旧喜欢在200毫米的晶圆生产线上生产，该生产技术已经非常成熟，且成本也较为低廉。许多物联网和5G芯片都是在200毫米的晶圆上进行刻蚀的，随着今年这些产品需求增长，200毫米晶圆产能已经很难预定。像台积电这样的大型代工厂在扩展新的200毫米产能方面进展缓慢。在新冠疫情暴发前，许多晶圆厂的200毫米产能利用率已经很高了。疫情爆发后，对各种芯片的额外需求进一步增加了已经接近饱和的供应链的压力。 影响汽车、相机等多个行业

“汽车行业正努力应对交付瓶颈!”德国《商报》23日报道，受疫情及中国经济快速复苏的影响，德国汽车制造商和配件供应商出现芯片供应短缺问题。这种情况可能会持续到明年。而中国汽车行业本月早些时候就爆出这一问题。一位资深行业协会官员表示，预计一些中国汽车制造商的生产将在明年第一季度受到影响。路透社也有相关报道称，荷兰汽车芯片供应商恩智浦半导体告诉客户，由于材料成本“显著增加”和芯片的“严重短缺”，该公司必须提高所有产品的价格。

美国《华尔街日报》21日援引大众汽车的表态称，因为公司汽车芯片短缺，将调整其在中国、北美和欧洲工厂的生产计划。“我们现在明显感受到了全球半导体供应减少的影响。”汽车零部件供应商大陆集团也表示，中国在疫情导致全球销量下滑后出现需求反弹，导致半导体供不应求，供应链瓶颈可能持续到2021年。汽车芯片的短缺，将会导致电子稳定程序系统和车载电脑两大模块无法生产，甚至会让车企面临停产的风险。《商报》称，汽车行业的自动化和电动化趋势已经让越来越多的芯片被内置到汽车中。

芯片交付瓶颈也在威胁日本相机产业链。德国《经济周刊》报道称，10月底日本AKM半导体公司发生大火，将使DAC和ADC芯片的生产瘫痪数月。日本索尼公司宣布不再订购RX0 II紧凑型相机，Alpha 6100系统相机也有交付延迟，佳能、尼康也到了AKM生产停工的影响。制造商预计至少六个月才能恢复生产。芯片短缺也造成图形卡、游戏机、网络摄像产业头无法提高产量。

增产已提上日程

中国通信专家项立刚23日对《环球时报》记者表示，全球芯片短缺局面在短期内不太容易获得缓解。他指出，与芯片生产相关的经济体包括日本、韩国、中国台湾以及中国大陆，目前美国、韩国、日本都在很大程度上受到新冠疫情影响，波及芯片产业链。芯片不足所导致的问题会一层一层地传导，从上游传到下游，最后传到终端。

“随着世界半导体需求进入超级扩张期，韩国三星电子、SK海力士等均做好增产准备”，韩国《亚细亚经济》21日报道称，韩国半导体出口已经连续两个月出现激增，价格也继续上升。

根据韩国官方数据，12月1日至20日，韩国半导体出口比去年同期猛增26.4%，而整个11月这一数字为16.4%。最新发布的《2021韩国出口展望》报告也认为，明年世界半导体行业将迎来“超级景气”，主要半导体需求将增加19%-34%。三星电子和SK海力士最近分别对半导体部门进行大规模人事调整，这被认为是准备明年业务的先手棋。