两会发声向半导体“倾斜”，晶圆产业链开启国产化浪潮！

政策、资金加码驱动 激活半导体“国产替代”

芯片是现代工业的灵魂，芯片兴则经济兴。随着美国对华的限制升级，芯片国产化替代成为民族呼声，半导体国产化刻不容缓。

可以说，从中兴事件开始，国内芯片设计企业都已经尽可能向国内转移代工，拉开国产化序幕。在过去一年多的时间里，半导体国产化进程持续加速，不仅有政策、资金的“杠杆倾斜”，为产业发展提供良好市场环境，半导体技术也不断迈上新台阶，在设备和材料等领域取得不错的成绩。

在政策方面，除了年初多项政策出台推动集成电路产业发展之外，近日两会上再提出“关于推动中国功率半导体产业科学发展”的提案，建议进一步完善产业发展政策，并大力扶持硅材料功率半导体芯片技术攻关。在政策利好支持下，半导体发展有了坚实的政治保障以及良好的产业环境。

在科创板及大基金的资金力挺下，再加上政策加码，我国在半导体上也交出满意的“成绩单”，国产替代步伐提速。近日我国在碳基技术上取得新突破，不仅解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈，同时打破了国外在该领域的垄断，大大提高我国在半导体领域的话语权。另外，前不久南大光电突围ArF光刻胶，并进入客户测试阶段，这将有力打破美日的光刻胶技术垄断，加速国产化替代。

晶圆国产化浪潮开启

在国产化替代中，晶圆作为芯片的前身占据着重要的位置。随着产能的不断扩大，晶圆国产化迎来黄金期。

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在晶圆代工方面，中芯国际、华力微电子等国内晶圆厂陆续投产加速国内半导体发展。其中中芯国际作为国内晶圆代工龙头企业，其制程技术涵盖0.35um至14nm，其中先进制程14nm顺利量产并贡献营收。同时，由于突破Fin FET工艺，“N+1”“N+2”代先进工艺有望进一步缩短与国际先进大厂的差距。

在晶圆设备方面，国内半导体设备领先企业深圳矽电近日研发出晶圆片全自动测试探针台，填补国内相关领域空白，实现晶圆“体检”设备国产化。值得一提的是，前不久，我国手台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，作为半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，此举填补了国内空白，对进一步提高我国在智能制造装备上的能力具有里程碑意义。

其实，近年以来，国家频频出台相关支持政策，积极推进了我国半导体产业国产替代进程。同时，企业之间你追我赶，在技术领域不断取得新突破，为国产替代提供技术支撑。在政策和技术的双驱动下，半导体国产替代步伐将会进一步加速。摆脱国外的垄断，指日可待。