Sondrel最大芯片官宣试产 分而治之

晶体管、4000万个触发器和2.3万个输入/输出、电源和接地焊盘。

Sondrel的物理设计高级主管Stuart Vernon说到：“最初的设计是一个28nm的芯片。但是很明显，28nm芯片要么是一个非常大的芯片，成本效益不高，要么必须分成两个相连的芯片，会产生寄生效应和时序问题。因此，我们决定使用台积电16nm节点工艺，设计一个经济实惠的单芯片。”

该芯片的布图规划中约三分之一是客户的IP核，用于实时图像处理。在邮票大小的芯片上，Sondrel用了超过7千米的金属轨道，连接了芯片上的图形处理器单元、两个中央处理器单元、片上高速缓存、PCI和USB接口以及片外内存控制器。

如此复杂的芯片设计不易，因为它有3亿个可放置的逻辑单元，而放置工具在一次运行时间内只能处理300万个逻辑单元。因此，该芯片被分解成四层大小可控的功能模块，层层堆叠，如金字塔一般。Sondrel将分解后的模块设计工作分配给全球各地的团队。 单个模块设计完成后，难点就在于如何将所有模块连接起来。我们通过创建抽象模型连接低层次模块，为高层次模块提供信息，使得设计模块的大小保持在可控范围内。因为芯片的最高功率可达100瓦，所以在设计中必须考虑到各个模块的散热问题，防止出现热点。

全部模块安装完成后，整个设计作为一个完整的单元在计算机场测试运行。计算机场由25台计算机组成，每台计算机配有24个CPU和1.5T的内存，100多个软件许可进行物理验证检查，测试耗时两天。

Sondrel的创始人兼首席执行官Graham Curren说：“我们是为数不多的能够处理如此规模庞大和设计复杂的数字设计公司之一。我们还有几款类似的设计马上完工。此次设计中关键的一环在于我们的组织管理经验，七个不同地点的团队能够协调工作。举个例子，我们在印度和中国的团队在晚上工作，最大程度上的实现了和欧洲团队的同步。”