新升半导体二期30万片/月产能将于2021年底达成

新升半导体不仅承担并全面完成了“40-28nm 技术节点的 300mm 硅片技术研发”的国家 02 科技重大专项任务，同时承担了“20-14nm 300mm 硅片成套技术研发与产业化”的专项任务。新升半导体生产的 300mm 硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT 功率器件及通信芯片等集成电路产业。

据报道，新升半导体公司承担的新增 30 万片集成电路用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目，总投资 46 亿元。建设一条 30 万片 / 月产能的 300mm 高端硅片研发与先进制造的生产线，将大大提升我国大尺寸硅片领域的国际竞争力，打破 300mm 硅片生产长期被国外垄断的局面。

官网资料介绍，二期 30 万片 / 月产能将于 2021 年底达成，届时将会形成产能规模效应。为充分满足我国集成电路产业对硅衬底材料的迫切需求，解决大硅片的自主可控问题，新升将立足临港新片区，实现 100 万片 / 月产能建设最终目标。