百识电子第三代半导体6英寸晶圆产线签约南京，总投30亿元为基站、快充等赋能

近日，第 31 届中国南京金秋经贸洽谈会上，投资 30 亿元的百识第三代半导体 6 英寸晶圆制造项目成功签约南京浦口。

该项目由南京百识电子科技有限公司建设，总投资 30 亿元，拟用地 80 亩，建立第三代半导体外延片+器件专业代工，可以承接国内外 IDM 与 design house 的委托制作订单，串接国内上下游产业链，达到第三代半导体芯片国造的目标，产品主要应用于 5G 基站、电动车、雷达、快速充电器等。

图源：新华日报

据报道，在浦口开发区相关负责人看来，这个项目补上了南京集成电路产业链的重要一环，更将影响 5G、新能源汽车产业的发展，“百识的技术水平与欧美日已基本没有代差。第三代半导体是快速充电桩的核心部件，在全国大力推进新基建的背景下，市场潜力不可估量。”

百识电子是一家第三代半导体外延代工服务商。日前宣布超募完成 Pre-A 轮融资，融资总额过亿元人民币。本轮融资仍由和利资本领投，台达电等知名投资方跟投。

2019 年 6 月 18 日，南京百识半导体股份有限公司第三代半导体项目正式签约落户南京浦口经济开发区，而后，百识电子科技成立。该公司专门生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含 GaN on Silicon、GaN on SiC 以及 SiC on SiC，针对高压、高功率以及射频微波等应用市场提供专业、高质量的碳化硅及氮化镓外延代工服务。

此前落地的百识第三代半导体项目总投资 10 亿元，项目计划在浦口经开区投资建设研发中心及生产线，整合海外创新技术与国内产业资源，对第三代半导体碳化硅和氮化镓外延片设计和管件制程等进行研发，产品可广泛应用于信息、新能源发电、新能源汽车、无人驾驶、轨道交通和智能电网等领域。

除百识项目以外，南京中交·未来芯城项目、飞恩 MEMS 压力传感器产业化项目、垠坤电子信息制造园项目也在金洽会上落地。

“南京中交·未来芯城”项目定位于国内首个“泛 IC 设计+中交新基建研发+产业金融+科技产业化”央企产业生态高地、培育新基建央企场景孵化器，拟投资建设运营的未来芯谷聚焦中交承担国家级科研课题与应用、泛集成电路设计与产业金融项目，制造基地引进新能源整车、硅碳负极材料等先进制造业项目，杨柳郡 TOD 落位双创孵化中心、特色海洋城等配套项目。总投资额约 120 亿元，建设规模约 90 万平方米。