浜松光电Hamamatsu打造新型半导体测试仪

近日，滨松光电开发了新型半导体故障分析系统PHEMOS－X C15765－01，该系统利用可见光到近红外光来分析缺陷。之所以能在单体设计中实现这一点，是因为采用了新型多波长激光扫描仪，并结合了该公司所谓的 ＂独特的内部光学设计技术＂。

滨松方面称：＂通过应用本公司内部的光学设计技术，我们从头开始重新设计了分析系统的部件，如用激光束扫描半导体器件的激光扫描仪、定位半导体器件的光学台、宽视场观察的微距镜头等。这样一来，灵敏度、分辨率、准确度和易用性都更高了，这些功能与我们目前的系统相比都有了很大的提高。＂

（图片来源：滨松光电官方网站）

设计和操作

PHEMOS－X是一种半导体故障分析系统，可配备多达5个激光器，输出波长从可见光到近红外光不等。PHEMOS－X仅用一台设备就可以高灵敏度、高分辨率地定位故障。

当对半导体设备施加电压时，半导体设备中的故障点会发出光和热。在对半导体器件施加电压时，用激光束扫描半导体器件，会使故障点的电流和工作状态发生变化。

利用这些特性，通过检测代表施加电压引起的半导体器件变化的信号，进行激光扫描，并将这些信号以图像的形式可视化，就可以估算出故障位置。

光损耗抑制

该公司补充说，传统的激光扫描仪是专门为波长为1300纳米的近红外光设计的。＂通过PHEMOS，我们重新设计了激光扫描仪的光学系统，它可以抑制五种激光器中的光学损耗。

＂因此，只需一台设备就可以进行半导体故障分析，利用从532纳米的可见光到1340纳米的近红外光的多波长激光束。相比之前使用波长较短的激光，可以更详细地观察半导体器件。它还能确保高灵敏度，以寻找和观察功率半导体的故障点，这些故障点对可见光有反应，而非普通半导体的红外光。＂

滨松在发布公告中表示，PHEMOS－X将于2021年4月1日面向日本本土和国际半导体设备制造商开始销售。