印度是如何实现芯片制造本土化的

这一主题听起来可能比我们在印度制造专栏中讨论的其他主题更深奥，但如果要减少对电子产品进口的压倒性依赖，它对该国来说是一个非常重要的领域。 它是关于光刻胶，这是电子芯片制造必不可少的原材料。

图片来源网络

光刻胶用于印刷版，印刷电路板，平板液晶显示器和磁记录头的生产，但最重要的用途是制造集成电路(IC)设备，如智能电子芯片和小工具的微处理器设备，IoT，AI芯片和高数据存储计算机存储芯片。

在光刻胶的帮助下，改进所谓的光刻工艺的分辨率一直是半导体空间进步的关键。 是印度少数致力于广泛光刻胶本土化的机构之一。2012年，该研究所承担了为印度半导体工业和学术机构批量生产本土光刻胶配方的挑战。 “光刻机是芯片制造的主力。 电子芯片无处不在，包括电信、机器人、航空航天、汽车、铁路、国防，以及许多其他战略和商业部门。 它对手机行业产生了巨大的影响；芯片上的晶体管数量越多，性能就越好。”IIT Mandi基础科学学院副教授Subrata Ghosh说。 2012年，该研究所在芯片制造商英特尔的支持下开始了一项研究和开发未来器件制造技术的倡议，该倡议为20纳米(N m)节点VLSI技术开发最先进的材料提供了30万$。 这被证明在美国EUV（极端紫外光刻）下分辨率为20nm。

为了结合这一点，台湾半导体制造有限()，世界上在这一领域最有价值的公司，正在大量投资于5nm的制造，正在开发一条3nm的生产线，该生产线将于2023年开始生产，并打算开始开发2nm的光刻工艺。 目前，印度半导体工业参与了180nm节点技术的ISRO。 为了打印这些节点，Mohali的半导体实验室(SCL)使用了四种不同类型的光刻胶，它们对深紫外光(DUV)很敏感。 由于没有印度制造商开发这些DUV抵抗，SCL完全依赖外国供应商。 IIT Mandi光刻胶团队正在开发这种DUV抗蚀剂。 位于艾哈迈达巴德的空间应用中心(SAC)在研发层面对70纳米技术做了一些工作。 “该国晶圆印刷的生产能力有限。 对我们来说，主要的挑战是缺乏本土光刻胶，几乎没有专门的测试设施来进行工业规模的生产，当然也缺乏熟练的人力。 更多的测试设施需要大量投资。 “目前，我们在SCL的工厂生产线上得到了很少的插槽来测试我们的产品，因为同一条生产线涉及芯片生产。 需要一个专门的测试设施。