因封装和PS5的问题导致AMD芯片短缺

众所周知，AMD基于Zen-3的Ryzen5000系列CPU的销售速度快于AMD的生产速度，但看起来Zen 3笔记本芯片在第一季度的销售也会是同样的情况。Digitimes的一篇报道并没有明确指出问题背后的原因，但声称可能是由于PlayStation 5的订单或缺乏封装和基板供应。

但后一个问题不仅影响到AMD。报告显示，英伟达、苹果、华为、电动汽车，以及几乎任何其他使用硅芯片的市场，都在遭受关键芯片封装供应短缺的困扰。

AMD靠台积电, 台积电靠…

台积电自己生产硅片，然后将其封装到基板上，这样芯片就可以焊接或安装到某种类型的主板上。这被称为芯片“封装”，关于芯片封装问题的报告已经流传了数周。

当然，台积电的产能已经完全被预订了，这并没有什么帮助，但这一消息可能会进一步揭示问题背后的原因。此前，人们怀疑台积电只是没有足够的内部光刻能力来生产更多的芯片，但事实证明，它对外部资源的依赖可能是造成这一问题的原因之一。台积电的主要ABF基板供应商，包括Unicmicron Technology、Kinsus interconnect Technology和南亚PCB，都面临短缺。

据Digitimes消息，AMD目前只能满足50%到60%的Zen 2笔记本需求，而当第三季度Zen 3笔记本进入市场时，ODM（原始设计制造商）将面临严重的短缺问题。这缩小到两种可能性（或者两者都有）：要么是台积电无法封装足够的芯片，要么是AMD为PlayStation 5生产的芯片耗尽了其全部产能。

所以，只是需要增加供应？

目前需求飙升的事实并没有对形势有所帮助。AMD的CPU，几乎所有的显卡处理器，以及最新的游戏机都像面包店里的糕点一样被抢购一空——只不过整个城市只有一家面包店。

当然，在这种情况下，AMD作为一个无晶圆厂的芯片制造商是非常无力的，因为它依赖于台积电提供零部件。有人可能会说，台积电的供应商应该增加供应，但这将需要基板制造商增加产能和投资。没有人能够确定地预测大流行后的需求会保持在这个水平，这可能会使这些公司的投资变得很糟糕，所以这似乎不太可能。

这意味着，目前寻找Ryzen 5000、Radeon RX 6000、PS5和Xbox系列X/S游戏机的困难可能会继续下去。英伟达的RTX 30系列GPU也是如此。