中芯国际20年——太难了！

紧接着中芯又曝出了蒋尚义重新任职CEO、梁孟松负气出走等“内讧”事件，让中芯陷入一团乱麻之中，不得不让人担忧中芯未来要走向何处?

中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，于2018年全球纯晶圆代工厂排名中位列第四，市占率约6%，是同业中唯一一家仍在坚定先进工艺路线追赶台积电的厂商，中芯可以说承载着中国要发力追赶世界先进水平的重担。

而中芯的成长历程，更像是一部浓缩的中国芯片奋斗史。

近日曝出因不满蒋尚义出任中芯国际董事长一职，梁孟松决定辞职。(俩人之前在台积电就共事过，并且结下了梁子。)

梁孟松在信中语气恳切的写道了他对中芯国际的一片赤诚，他还提到目前中芯国际的「28nm、14nm、12nm及N+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开， 只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段」。

只待光刻机的到来。

中芯国际迫切需要的EUV光刻机，由于美国禁令，目前还卡在路上。

尽管最终有消息称梁孟松目前尚未离开中芯，但对于中芯而言，目前正处于技术突破的关键节点。如果这时候失去这位技术大牛，那将是中芯乃至中国集成电路的损失。

中芯国际自创立至今20余年，历经九九八十一难，才坐上了今天中国大陆晶圆龙头的宝座。中芯的成长之迅速有目共睹，而这也是美国所害怕的。为了遏制中芯，美国使出一贯的路数，欲将中芯“封杀”在10nm，10nm及以下工艺被全面封锁。

中芯国际现拥有 4 座 300mm 晶圆厂(北京 2 座、上海 2 座)、3 座 200mm 晶圆厂(上海、天津和深圳各 1 座)、1 座 300mm 凸块加工厂(江苏江阴)，可 以为客户提供 0.35μm-14nm 多个技术节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，在全球设有服务基地。

根据彭博社分析，中芯国际未来 5 年营收复合增长率将达 18-20%，高于台积电的 10%，并且有希望在 2025 年前超过 Globalfoundries 格芯及联电的全球晶圆代工份额，成为全球第三大晶圆代工业者。

虽然中芯国际一直到现在都无法取得阿斯麦 ASML 的 EUV 光刻机，并且还遭到了美国的技术封锁。但 ASML 只要一拿到荷兰政府的许可出货给中芯，相信中芯将成为全球第三家(在台积电及三星之后)迈入EUV 5nm 工艺制程节点的晶圆代工大厂。中芯国际要超过联电及格芯的全球营收份额，将是指日可待。