穿上“外套”，芯片瞬间降温 “实利合”专注散热片研发12年

图文无关（图片来源于视觉中国）

1月16日，位于诸暨的浙江实利合新材料科技有限公司总经理张杰，向记者展示了一款芯片散热片。张杰说，别小看这个装置，当芯片穿上这件“外套”，能在1分钟内，让接触的物体降温3℃，这是企业花费12年时间研制出来的新产品，打破了国外企业在该行业的长期垄断。

去年10月份，“实利合”年产1000万件芯片散热片项目正式投产，产品一直供不应求。该项目主要为国内外新能源汽车、智能手机、5G通讯等电子产品做配套，可实现年产值3亿元以上。

近年来，芯片话题一直被广泛关注。张杰介绍，当前芯片散热片主要被国外企业垄断。所幸的是，早在12年前，“实利合”就把握趋势，启动了芯片散热片的研发。当时企业招募了4名博士，组成了研发团队，然而研发进度十分缓慢，光是摸清楚材料的规律和分布，就花费了3年时间。好在企业持之以恒，坚持攻关，终于取得了成功，现在，国内芯片产业迎来难得的发展机遇，企业发展空间很大。

在企业产品检测车间，记者看到几名工人正忙着为手机散热片产品做质量检测。“我们之前刚刚有一批产品发往成都，大概8万片。投产3个多月来，日均发货量在5万片左右，还是满足不了市场需求。”公司市场部负责人余红萍说。

张杰告诉记者，电子产品内部芯片散热片，其实是一种特殊的热沉材料。芯片外面套上散热材料，等于给芯片穿了一件衣服，它的主要特点是，热导率高，热膨胀系数低，其温度不随传递到它的热能的大小变化而变化，因此能起到很稳定的散热作用，并且不会对芯片带来任何“副作用”。余红萍告诉记者，最近做的一款热沉材料可放在5G基站上，用于大功率芯片散热，把这款材料放置在50℃的物体上，1分钟能让接触的物体降温3℃左右，而材料成本是日本同类产品的三分之一。

“整个行业里面，将材料研发、生产、精密加工、电镀集于一体的企业，在国内唯独我们一家。”张杰说，目前，该公司已开发出11个系列品类的热沉材料，已成为华为、三星、比亚迪等企业的产品配套商。

目前国内市场对热沉材料的年市场需求在30亿元左右，“实利合”的相关项目正式运营后可以占到市场份额的10%左右。“未来我们的发展空间还是很大的，将争取在8年之内做到行业第一。”张杰说，企业还计划打造一个热沉材料的研发基地，研发出更多类型的新材料。