寒武纪：AI芯片先行者将迎超高速增长|ai芯片

寒武纪(688256)成立于2016年，2020年7月登陆科创板，股票简称“寒武纪-U”。公司专注于人工智能(AI)芯片产品的研发与技术创新，产品广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景，是AI芯片领域的独角兽。凭借领先的核心技术，公司实现了多项技术的产品化首发，如全球首款商用终端智能处理器IP――寒武纪1A，中国首款高峰值云端智能芯片――思元100。寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于华为旗舰系列智能手机芯片中，已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中;思元系列云端产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。

公司经营模式为Fabless(无晶圆厂)，专注于智能芯片的设计和销售，将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给其他厂商代工完成。市场分析、规格分析、芯片设计、硬件方案设计、EDA验证、后端设计、样片测试、可靠性测试、量产销售等核心流程均由公司主导完成，芯片流片、封装测试、量产等其余环节则由外协供应商代工完成。公司主要客户为芯片设计厂商、服务器厂商及有数据中心建设需求的地方政府。

从需求端来看，数字化从量变到质变，AI处理需求大增。数字化时代信息爆炸式增长，AI可大大提升数据的价值。各类AI应用迅速普及，带动AI芯片需求大增。作为人机交互的入口，终端设备中近5年间AI芯片的渗透率预计将从16%提升至80%。在云端IDC中，英伟达的泛AI芯片近5年来营收CAGR约80%，需求强劲。另外，国内众多AI相关企业进入美国“实体清单”，国产AI芯片需求迫切。

从供给端来看，巨头与新势力各有千秋，AI芯片领域仅寒武纪有多项规模化落地的产品。国际芯片巨头虽实力强劲但技术上各有侧重，市场壁垒并非牢不可破。初创企业百家争鸣，寒武纪已有多项规模化落地的产品，国内其他企业尚未见大规模落地应用。寒武纪得益于领先的技术优势，加之资本助力高强度研发投入，在AI芯片新兴公司中拥有较大的竞争优势。与芯片巨头相比，寒武纪扬长避短，差异化竞争，有望脱颖而出。

寒武纪植根于我国数据资源的沃土，借助政策红利及多方下游企业资源优势，有望在巨大的市场空间下，取得超高速增长。“新基建”约2/3建设内容与公司业务密切相关，公司直接间接均有受益。国际局势变化，促使客户加速国产替代，寒武纪作为优质国产替代标的将受益。疫情加速全球数字智能化转型，提升了全球市场对人工智能芯片的需求，后疫情时代将会有更多的数字信息产品与设备走出去，助力寒武纪开启全球化的步伐。

寒武纪IPO前的投资方众多，其中有中科院系、国投基金、招商银行、科大讯飞、阿里、联想等政府或产业链下游企业。IPO战略配售时，美的、OPPO、联想作为智能芯片的下游客户，继续加码投资寒武纪。产业链下游企业的投资，不仅使寒武纪具备更强的产品销售优势，同时也会更加有效地传达客户需求，实现产品需求与技术供给的匹配，使上下游企业在合作中实现双赢。

东北证券表示，看好寒武纪作为AI芯片有力竞争者，可以实现高速增长，预测公司2020-2022年营收将分别达到5.62亿元、9.93亿元和16.14亿元，同比增长分别为26.66%、76.63%和62.51%。结合可比公司历史最高72.63倍的市销率以及寒武纪更优质的属性，给予寒武纪2021年80倍PS估值，2021年目标股价为198.59元/股，首次覆盖给予“买入”评级。

中泰证券表示，寒武纪是国内最早从事AI智能芯片及其基础系统软件研发和产品化企业之一，先发优势明显，技术实力强劲，产品位居为国内第一梯队，具有一定稀缺性。预计公司2020-2022年收入分别为5.40亿元、6.51亿元和8.12亿元，首次覆盖给予“增持”评级。