西人马发布多款压力芯片及传感器，有哪些亮点？

与非网 6 月 23 日讯，日前，国内领先的 MEMS芯片及先进物联感知系统服务商西人马举办由“感”而生，从“芯”出发——压力系列芯片 / 传感器 2020 线上新品发布会，隆重发布 8 款压阻式压力芯片及 6 大系列压阻式压力传感器。

据了解，此次发布的 8 款压力芯片都是由西人马公司自主研发，涉及绝压及差压芯片，这些芯片可以根据不同的使用场合封装成各种不同的传感器。

西人马压阻式压力芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。西人马的压力芯片工作于 -55～125℃和 -55～260℃的两个温度领域，芯片尺寸从 0.6mm*0.6mm 到 2.0mm*2.0mm。芯片具有良好的综合精度和稳定性，零点和满量程温漂小，拥有优异的抗干扰能力和抗静电能力，过载能力强，灵敏度高，方便采用运放或集成电路针对输出进行调试。

压阻式传感器是一种比较常见的压力传感器，这是一种利用单晶硅材料的压阻效应和集成电路技术制成的传感器。固体材料（如半导体或者金属）在应力的作用下发生形变，其电阻率发生变化，这种效应称为压阻效应。这种电阻变化在半导体中比在金属中更加明显，因此基于 MEMS 工艺制作的硅压阻传感器成为主流。硅压阻压力传感器的做法通常是在半导体硅上蚀刻出 4 个压敏电阻，通过连接形成惠斯通电桥，之后刻蚀出压力背腔，形成敏感硅膜。当压力背腔受到压力时，背腔的敏感硅膜产生变形，使得硅上的 4 个电阻阻值发生改变，从而得到与所施加压力成比例的电压输出。

 
根据传感器应用领域不同，会有不同的封装设计。压力传感器的测量介质常见的有气体和液体，同时需要考虑测量介质是否带有腐蚀性。不同的测量介质导致了不同压力传感器的封装设计：在民用航空、汽车工业中，因为其恶劣的工作环境，一般采用陶瓷和不锈钢封装；在消费类电子中，因为对价格敏感，一般采用塑料封装；如果测量介质带有腐蚀性，一般采用不锈钢或陶瓷封装。

 
此次新品发布会上，西人马发布了 TYZV02、TYZV03、TYZV06、TYZV08、TYZV09、TYZV10 共计 6 大系列压阻式压力传感器产品，分别拥有不同的性能和封装方式，适用于不同领域。

TYZV02 压阻式压力传感器可应用于民用航空、汽车和工业领域。其主要特点是小尺寸、高灵敏度以及宽的频率响应；

 
TYZV03 系列板载安装式压阻压力传感器可用于测量气体压力，拥有板载式安装、易集成、TO 封装、适合大规模量产等特点，可应用在医疗设备、仪器仪表、暖通控制、工业控制、气动控制和环境控制等领域；

 
TYZV06 系列压阻式压力传感器是一种极薄型压力传感器，由于尺寸非常小，可安装在弯曲的表面上，对层流和热空气的影响很小。因此，它可以集成到各种试验中，如风机叶片、各种类型的发动机喷嘴等；

 
TYZV08 和 TYZV10 系列板载安装式压阻压力传感器可用于测量气体压力，具有板载式安装、易集成、超低量程 5mabr 可选、极佳稳定性、自带温度补偿和表压及差压可选的特点，可应用在医疗设备、仪器仪表、暖通控制、工业控制、气动控制和环境控制等领域；

 
TYZV09 系列高温压阻式压力传感器可用于测量静态或动态压力。它的小直径适合于测量飞机表面压力、涡轮发动机进气畸变压力或汽车变速器压力的嵌入式安装。传感器的高频响应允许在风洞中的小规模模型上使用。

在此次发布会现场，西人马公司向外界展示了先进的芯片及传感器生产车间，配备 8 英寸向下兼容 6 英寸的 MEMS 智能传感器芯片产线和中国先进的 MEMS 器件加工平台，拥有 6000 平方米的高等级洁净车间，具备深硅刻蚀、键合、光刻、原子力显微镜、扫描电镜等先进的制造、封装与检测设备。公司的科学家和工程师团队拥有芯片、材料和传感器的设计、制造、封装和测试的全方位能力，研发人员 90%以上为硕博士。高层次的人才、先进的设备、严谨的工艺流程和严苛的生产标准保证了西人马公司产品的优异性能。现场的产品测试环节也验证了西人马公司自主研发产品的可靠性。作为国内领先的 MEMS 芯片及先进物联感知系统服务商，西人马自成立以来，一直立足于感知与人工智能的核心技术，并在这些领域通过持续、大幅度的投入，每年以几百项专利的速度快速递增。

西人马 FATRI 是一家具备芯片和传感器材料合成、芯片设计、制造、封装和测试全方位能力的公司，是国内先进传感器及 MEMS 模组的物联感知系统解决方案的服务商。西人马致力于民用航空、能源、交通及工业设备的控制与监测，打造了材料——感知——网关——云平台——应用一体化的系统解决方案。公司总部座落于厦门市观音山商务区。