半导体订单源源不绝，晶圆代工产能满载在2021年延续

近日，韩国存储芯片设计业者济州半导体表示，自2020年12月开始，半导体订单源源不绝，晶圆代工产能亦呈现满载，好景有望在2021年延续。

据悉，济州半导体是全球最大的移动应用解决方案提供商之一的NAND MCP厂家。济州半导体NAND MCP产品线主要包括NAND MCP+LPDDR4,NAND MCP+LPDDR2,NAND MCP+LPDDR1,目前NAND MCP+LPDDR4,的产品更新到4Gb + 4Gb的容量，JSC NAND MCP是由工业级的 SLC NAND Flash 和低功耗的 LPDDR 封装在一起，不仅减小体积，同时能够减少外部电路的干扰，增强 Flash 和 DDR 的通信能力，提升系统整体的性能和可靠性。应用如手机，平板，数据卡，通讯模块，物联网模块，和可穿戴产品。

不同于一般IC设计业者主攻系统半导体，济州半导体致力发展存储器事业，负责台厂订单。存储器半导体市场主要由三星电子和SK海力士等大厂主导。但相较大厂着重在行动产品等市场，济州半导体则瞄准通讯设备、汽车电装、家电等市场，出口比重占营收9成左右。朴成植代表透露，2019年存储器半导体价格剧跌，又逢中美贸易战，加上2020年爆发COVID-19（新冠肺炎）等，过去2年间事业发展遇阻。2018年济州半导体营收达1，445亿韩元（约1.3亿美元），2019年却下滑至1，090亿韩元。

济州半导体在2020年底出现中转。首先，获得高通（Qualcomm）5G存储器认证。这意味着在5G模块中，可同时搭载高通半导体，及济州半导体的存储器。其次，2021年在汽车市场使用的存储器领域，济州半导体有望崭露头角。济州半导体2019年在5项存储器半导体产品中，获得AEC-Q100认证，成功拿下进入汽车市场的门票，开始向海内外汽车电装厂供货。2020年营收中仅占3%的车用比重，有望一举跃升至20%。

此前，韩国存储器设计Fabless公司济州半导体(Jeju Semiconductor，JSC)与联华电子（UMC，下称联电）的合作，在韩引起了轩然大波，不少韩国学界人士表示，济州半导体利用韩国的税金进行研发，却要去协助对韩国半导体事业造成威胁的中国。韩国业界质疑，大陆与台湾地区想借助此举，通过金钱购买DRAM技术，并导入量产。

事件的起因是，联电与中国福建省合作成立了晋华集成电路公司（JHICC）， 福建晋华将从联电获得32纳米、28纳米DRAM技术并计划年内进入量产。然后，联电和济州半导体又在去年签署了60亿韩币规模的LPDDR4记忆半导体设计合约书。济州半导体的态度是，此合作被过度解读。他们认为，尽管济州半导体参与了多项记忆国策研发项目，但针对此次合作，济州半导体提供的设计服务为LPDDR4 DRAM 32纳米产品，并不属于韩国核心技术（30纳米以下产品）。因此，韩国政府暂无证据干涉济州半导体与联电的合作。

公司相关人士强调，双方合作并非是转让设计IP，而是将锁密的设计数据进行出售，不会引起任何问题。跳槽至中国的技术人员在中国企业设计IP时才不合法，业界应该清楚技术服务协议并不构成问题。同时该公司表示因受限无铸造设施，才会选择UMC进行合作，对于这种单一合同提出质疑并制止销售相当于是让企业终止经营。

韩国这次讨论的根源或许是联电与晋华正针对DRAM开展密切的技术合作，韩国担心，保有大量三星电子与SK海力士出身设计人力的济州半导体的此举相当于成为了中国半导体助力。

三星电子等韩国国内存储器企业也非常关注本次事件。济州半导体设计总负责高管为前三星电子出身，而其下多数设计人员均为三星电子出身。济州半导体存储器设计人力约为40余名。