博世中国区总裁：SiC产品能耗降低一半，增长趋势将会持续

具有优异特性的“第三代半导体材料”碳化硅（SiC）相比传统硅材料，因具有良好的带隙、击穿场强、高热导率、高电子迁移率、高饱和电子漂移速度而被制为 SiC MOSFET 和 SiC 二极体，大面积应用于汽车和工业市场。    

在 SEMICON CHINA 2020 开幕演讲中，博世汽车电子中国区总裁 Georges Andary 表示，碳化硅半导体为电机带来更高的功率，将为汽车行业带来新的变革。相较于传统硅基产品，使用碳化硅产品能耗降低 50%，提升功率，汽车续航里程将提高 6%。  

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碳化硅市场的增长趋势将会持续下去，博世预计 2018-2024 年，碳化硅市场年复合增长率达 29%，到 2024 年将达 20 亿美元的规模。碳化硅市场前景光明，相较于其他硅基产品，碳化硅有更好的电导率，有更高的开关切换频率，减少能源损耗并降低成本。目前，一些主机厂已经引入了碳化硅产品。

另外，MEMS传感器在日常生活中无处不在，让生活越来越方便，越来越智慧。博世预计全球 MEMS 市场规模稳固攀升，2018-2024 市场年复合增长率将达 8%，消费、工业、汽车是 MEMS 增长的重要领域。

此前不久，博世发布了新型 MEMS 传感器 SMI230，可以持续记录车辆方向和速度的变化，评估信息，并将其传输到导航系统。这些信息与 GNSS 位置数据相结合，用于导航。如果在隧道或“城市峡谷中”，GPS 信号突然中断，该传感器就会介入。博世汽车电子部门执行管理会成员 Jens Fabrowsky 称，“当导航系统出现故障时，该传感器可以确保汽车不会迷路。”