消费电子市场正加速采用氮化镓芯片，纳微半导体氮化镓芯片出货量超1300万颗

氮化镓为何成为快充材料的最佳选择？

作为第三代半导体的核心材料之一，GaN其主要有三个特性——开关频率高、禁带宽度大、更低的导通电阻。它在充电器上的优势主要体现在：体积小，重量轻；功率密度大，效率高但不容易发热；手机、笔记本都能充，兼容多个设备。  

 小米集团董事长兼CEO雷军在小米10发布会上曾经介绍，GaN是一种新型半导体材料，做出的充电器体积特别小，充电效率却特别高，发热低，同时兼容手机与笔记本电脑。小米Type-C GaN 65W充电器比标配的65W充电器体积要小一半，充满配备4500mAh电池的小米10 Pro仅需45分钟。同样为iPhone 11充电，GaN充电器速度比原装快一倍。  

  在大屏手机成为主流、处理器不断升级的前提下，电池技术已经到达瓶颈，如何更快地充电就成为了解决续航问题的关键。了解到，氮化镓（GaN）受到关注有两大原因：屏幕大小不断攀升，电池容量持续攀升。10年前，手机电池平均容量是1200毫安，到2020年，智能手机电池平均容量达到4500毫安，10年内电池容量接近扩大3倍以上；手机屏幕从2寸到今天6.5寸，屏幕放大四倍。未来智能手机屏幕越大，整个CPU、射频和周边电子器件都使用功率部分，电池越来越大。  

氮化镓的出现改变充电器体积随功率密度增大不断增大的现状，它是目前全球最快的功率开关器件，并且可以在高速开关的前提下保持高效率水准。高开关频率减小了变压器的体积，从而大幅度缩小了充电器的体积。同时，氮化镓具有更低的损耗，使用氮化镓芯片后，减少了其他元件的使用，进一步缩小了充电器体积。  

氮化镓（GaN）作为下一代功率半导体技术，其运行速度比旧的硅芯片快100倍，从而实现40%的能耗节省和3倍的功率密度的提升，纳微GaNFast功率IC独具创造力地将氮化镓功率器件与数模混合的控制电路集成在一起，是全球集成度最高、性能最好、系统成本最低的氮化镓功率方案。纳微GaNFast功率IC已经在全球多个一线品牌厂商实现量产，其中包括联想、Dell、小米和OPPO等。

在2021年CES国际消费电子博览会上，两款使用纳微氮化镓功率IC的充电器荣获产品创新大奖。由Chargeasap推出的获奖产品是全球首款大功率200W 2C2A充电器Omega，由ADG推出的获奖产品是极具创意的100W“九合一”多功能充电拓展坞。两款产品都采用了纳微GaNFast氮化镓功率IC方案，体型小巧轻便，充电高速高效。

纳微半导体 （Navitas Semiconductor ）首席执行官兼联合创始人Gene Sheridan表示：“氮化镓崛起的预测正在成为现实。2021年CES，我们不仅荣幸地向全球消费者宣布我们完成预期目标：超过100款使用纳微GaNFast氮化镓科技的快充充电器已经走向市场，更要感谢我们重要的生产制造合作伙伴台积电（TSMC），运用其领先的氮化镓加工科技，帮助我们实现生产。

纳微正经历前所未有的市场需求的激增，在此我们诚挚感谢台积电鼎力支持，帮助我们加速生产氮化镓功率IC，满足市场需要。纳微致力于让地球更好地利用电能，加速电动汽车、太阳能逆变器、高能效数据中心和LED照明等应用，所有这些努力都将有助于减少地球对污染有害的化石燃料能源的依赖。”

台积电（TSMC）北美子公司商业管理高级副总裁Sajiv Dalal表示：“很高兴看到我们和纳微半导体的合作成果丰硕，成功实现高效能氮化镓功率IC生产交付。台积电将一如既往地运用我们领先的氮化镓生产工艺，支持我们的客户，为更环保的功率转换应用实现更大的能源效率提升。”

纳微半导体首席运营官，首席技术官兼联合创始人Dan Kinzer表示：“ 台积电（TSMC）是世界一流的芯片制造商，我们非常高兴和台积电持续合作，加快氮化镓功率IC的开发和交付，目前我们每月通过台积电交付的GaNFast氮化镓功率IC数量超过100万枚，总发货量超过1300万，实现产品零故障，出众的芯片交付量和质量意义非凡。纳微将加大投资，加速开发更高集成度，更快速，更节能和系统成本更低的新一代氮化镓功率IC的开发。”

纳微半导体（Navitas）专有的氮化镓（GaN）工艺设计套件（PDK）是基于台积电GaN-on-Si平台开发的。  纳微与台积电强强联手，以重要的知识产权优势和创新速度为基础，发挥先发优势和持续的市场领导地位，在GaN器件、封装、应用和系统的所有方面已发布或正在申请的专利达到120多项。

纳微半导体成立于2014年，聚焦GaN功率芯片，凭借其面向消费级市场的高集成度的GaN功率芯片产品在市场上快速建立起知名度。纳微拥有一支强大且不断壮大的功率半导体行业专家团队，在材料，器件，应用，系统，设计和市场营销方面，团队拥有共计300年的经验，公司创始者拥有300多项专利。