多家企业陆续关闭晶圆厂，半导体制造商走向无晶圆或外包？

根据半导体分析研究机构 IC Insights 调查，越来越多半导体业者使用 20 纳米以下技术，今、明两年包括：新日本无线、瑞萨电子及亚德诺半导体将陆续关闭旧晶圆厂产能，预期未来几年将有更多的晶圆旧厂关闭。

尤其在这一波疫情推波助澜之下，半导体产业走向制造外包或无晶圆商业模式脚步加快，晶圆龙头台积电、世界先进与联电等专业晶圆代工将优先受惠，大啖委外生产订单。

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新冠肺炎疫情重挫全球经济，IC Insights 对比前一次 2008 年金融海啸对半导体产业冲击影响，当时全球半导体厂无不开始审视晶圆厂营运成本及效能，紧锣密鼓地掀起了一波关厂热潮。

IC Insights 指出，自 2009 年以来，关闭或改建的 IC 晶圆厂高达 100 座，随着半导体制造商整合或过渡到制造外包（fab-lite）或无晶圆（less fab）业务模式，IC 产业一直在削减其旧产能。

尤其过去半导体并购活动激增，越来越多的半导体业者使用 20 纳米下制程技术生产芯片，逐渐淘汰效率低下的晶圆厂产能，特别是 200 微米以上的晶圆厂，其中日本和北美占大多数，约占整体 70%。

已相当确定包括：瑞萨电子的两座，新日本无线（NJR）及亚德诺半导体（Analog Devices）各一座晶圆厂，将于 2020 至 2021 年关闭。

IC Insights 预期，现今新建一座晶圆厂成本越来越高之下，未来几年内将有更多的晶圆厂关闭，越来越多半导体制造商将走向无晶圆或部分制造外包。