联发科发布旗舰5G芯片天玑1200处理器

昨日下午，联发科举行线上产品发布会，发布了备受业界关注的旗舰5G芯片天玑1200。

这款芯片基于台积电6nm先进工艺制造，CPU采用1+3+4的三丛架构设计，性能大幅提升;网络方面，支持独立和非独立组网模式、5G双载波聚合、动态频谱共享、MediaTek5GUltraSave省电技术，以及5GSA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务。此外，天玑1200还搭载了联发科独立AI处理器APU3.0，以及MediaTekHyperEngine3.0游戏优化引擎等。

从参数配置上看，这是一颗性能优异的5G芯片。在发布会上，包括小米、vivo、OPPO、realme等主流手机厂商，都表达了对天玑1200的支持，并预告终端将在2021年陆续上市。

相比当初发布天玑1000，联发科本次发布天玑1200低调了很多。天玑1000在高端市场表现相对平淡，不过随着天玑800、天玑700等系列芯片上市，2020年联发科依旧成为5G芯片市场的大赢家，在份额上与高通可比肩，并助力联发科营收突破100亿美元大关，创下历史新高。

进入2021年，5G市场进一步扩大，联发科副总经理徐敬全在发布会上表示，2021年5G手机出货量预计将达到5亿部，相比去年翻了一倍。这将是联发科业绩继续成长的动力，而天玑1200则是“打头阵”的产品，也是再次冲击高端市场的一款旗舰5G芯片。

业界不少人士的关注点，是6nm工艺。联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男解释，基于6纳米工，艺和天玑的CPU架构，天玑1200可以提升性能22%，提升能效25%，达到性能和能效的平衡，这是高端产品设计的主要追求。跟目前的旗舰芯片相比，天玑1200能效排行前列。与此同时，联发科5nm产品的规划也在进行中。

对于使用性能，李俊男也强调，天玑1200在夜景拍摄等方面提升明显，例如急速夜拍、超级全景夜拍。视频拍摄上，支持最新的StaggeredHDR技术。此外基于AISDRtoHDR，也实现了画质增强等。

在市场层面，徐敬全说，联发科手机芯片出货量已经达到世界领先，从3G到4G再到5G，一直都处于向上提升的过程。联发科2020年业绩的高速增长，很大部分就是抓住了4G向5G快速切换的历史进程，尤其是中国大陆、北美和欧洲市场，享受了5G爆发的红利。联发科未雨绸缪，因而能够在5G时代抢占先机，2021年期望通过产品布局更上一层楼。

之所以低调发布天玑1200，这是联发科拥有更多“后手”。在2020年，联发科取得市场成功的同时，也投入了20亿美元以上的研发资金，据悉2021年还将超过这个数字。一款芯片的研发到产品化，通常是两到三年的时间周期。从2019年到2021年三年对5G的强力研发投资，不仅打造了2020年的天玑产品系列，也让联发科2021年的产品表现更值得期待。