源杰半导体拟A股IPO，进行上市辅导备案

半导体科技股份有限公司（以下简称：源杰半导体）辅导备案申请报告。

资料显示，源杰半导体聚焦光通信行业，主营业务为激光器芯片的研发、设计与销售。公司产品主要应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G 移动通信网络、工业物联网等科技前沿领域，成功实现了2.5G、10G及25G分布反馈（DFB）激光器芯片的量产，并得到国内多家光通信行业公司认证通过。

凭借在DFB激光器芯片领域研发经验和关键核心技术的多年积累，公司率先在国内量产25G DFB激光器芯片，形成国产化面向光纤到户激光器芯片等产品，科技创新能力突出；公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。公司是国内领先的光通信激光器芯片制造商，为光纤到户激光器芯片的领导者、 5G建设激光器芯片的引领者和数据中心与云计算接入芯片的开拓者。

目前，源杰半导体光芯片产品获得下游客户的高度认可，包括中际旭创、博创科技等国内知名光模块厂商，高速率激光器芯片产品获得通信设备商华为的验证通过，并进入其供应链体系开始批量供货。值得注意的是，华为旗下哈勃投资也对源杰半导体进行投资。据天眼查显示，2020年9月，哈勃投资对源杰半导体进行投资，这是哈勃投资在西安投资的第1家半导体芯片企业。

哈勃投资是华为全资子公司，专注半导体芯片产业链投资。成立一年多以来，哈勃投资已经陆续投资了杰华特微电子、东微半导体、纵慧芯片、裕太微电子、山东天岳等18家企业，从其被投企业主要产品来看，覆盖了第三代半导体（碳化硅）、晶圆级光芯片、电源管理芯片、时钟芯片、射频滤波器、人工智能等多个领域。