韩国政府抛千亿韩元设立创新中心，离内存和SoC最大芯片商更进一步？

据外媒报道，韩国贸易工业能源部成立了一个创新中心，旨在为当地无晶圆厂公司和系统半导体开发商提供支持。同时，韩国政府将从下个月开始，从去年设立的 1000 亿韩元基金中为本地无晶圆厂公司提供支持。

韩国贸易工业能源部补充说，它将在 8 月成立一个专门投资下一代半导体的企业部门，计划与 ICT 部一起，从 2020 年到 2029 年在系统级芯片（SoC）领域投资总计 1 万亿韩元（约 59 亿人民币）。

据悉，韩国最新成立的创新中心位于京畿道板桥市，将成为本地培育芯片设计公司的基地，旨在扶植韩国芯片制造商能力相对薄弱的逻辑芯片产业。

韩国政府曾与三星电子共同宣布了一项计划，拟到 2030 年使韩国成为内存和 SoC 市场上最大的芯片生产商。根据韩国政府计划，该创新中心将向所有接受其设计方案的韩国无晶圆厂公司提供工具、实验室和财务支持，以使其产品商业化。

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系统级芯片（SoC）

一般说来， SoC 称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软 / 硬件划分，并完成设计的整个过程。

SOC 是集成电路发展的必然趋势，是技术发展的必然，也是 IC 产业未来的发展。目前韩国贸易工业能源部已授予 9 家当地公司研发 SoC 时获取该创新中心支持的权限，并计划明年再选 11 家公司。

该部部长 Sung Yun-mo 说：“为了帮助国家在系统半导体领域发挥领导作用，韩国贸易工业能源部将致力于加强相关各方之间的联系，并增加对培养专家和促进研究的支持。”