华为3nm来了！已注册！

据企查查数据显示，近日华为技术有限公司申请注册“麒麟处理器”商标，该商标申请日期为2021年4月22日，国际分类为“9类 科学仪器”，当前状态为“注册申请中”。

虽然该消息中并未直接提及华为正在研发新一代的芯片，但是从华为正在注册“麒麟处理器”的商标的举动来看，有媒体爆料称，华为正在研发下一代手机芯片，采用3纳米技术，命名为麒麟9010，预计将在今年内完成设计。

此前，华为轮值董事长徐直军曾表示，海思的任何芯片现在没有地方加工，作为华为的芯片设计部分，它并非追求盈利公司，华为也对其没有盈利诉求，所以华为会一直养着海思这支队伍，只要养得起，就会支持海思继续研究，开发为未来做准备。

据多方消息和知名数码博主透露，华为海思3nm的研发设计不中断，内部定下的名称是麒麟9010。若情况属实的话，那么华为将会攻克3nm芯片的技术。要知道华为自研的5nm已经集成153亿根晶体管，而华为能够进一步自研3nm，除去能否代工这个问题，其自研的本身和意义都是十分重大的。

不过，目前台积电的3nm工艺尚不成熟，消息称该工艺预计要到2022年才能实现量产，结合目前尚未解除的美国禁令，华为最新一代的麒麟9010还需要大家给华为一些充足的时间。

目前世界上最先进的芯片制造工艺为三星以及台积电的 5nm 工艺，但是由于此前的禁令导致华为此后不能够依靠这两家代工厂进行代工，因此新一代麒麟芯片的研发受到了很大的阻碍。目前华为旗舰手机搭载的麒麟 9000、9000E SoC 使用台积电 5nm 制程制造，集成了高达 153 亿个晶体管；采用 1×A77，3×2.54GHz A77，4×2.04GHz A55 设计，最大核主频高达 3.13GHz。

现在三星以及台积电的 3nm 工艺研发受阻，最快也要等到 2022 年才可以实现量产。华为芯片的停滞间接帮助了联发科，超越高通成为了目前产量最大的手机芯片厂商。