德州仪器单芯片手机方案实现跨洲通话，将用于超低价手机

　　据估计，无线网络覆盖了全球人口的80%，但仅有约20%的人使用无线服务，主要原因在于居高不下的移动电话费用。这就意味着为数目庞大的全球人口提供移动服务将带来巨大的市场机遇。TI的高性价比单芯片手机解决方案帮助手持终端制造商充分把握印度及全球其他新兴市场的巨大机遇。

　　Engibous在对媒体讲话中指出：“移动电话已经成为不可或缺的产品，市场已具规模，而无线连接会在有线通信条件受到限制时体现出更大的价值。TI为缩小‘数字鸿沟’而专门开发了单芯片手机解决方案。我们的客户可采用该技术推出超低成本的手持终端，使这些新产品在印度、中国、南美、东欧及其他尚未充分开发的新兴市场中实现物美价廉。”

　　TI去年12月宣布推出了业界第一款单芯片移动电话解决方案。一般移动电话要求多颗芯片同时工作，这就增加了总体成本。该款单芯片解决方案通过TI 90纳米CMOS制造技术开发而成，目前已开始提供样片，目标市场是以语音为中心的大众市场。该产品充分利用了TI的数字射频处理器(DRP)技术，在同一芯片上集成了大量的手机电子功能，从而不仅显著降低了成本与功耗要求，而且还大幅缩小了电路板与芯片的尺寸，这些对于高销量的入门级/低成本移动电话来说都是至关重要的性能因素。

　　TI的单芯片手机解决方案起初是为GSM/GPRS手机开发的，可实现更多的空中传输接口，从而为未来的单芯片解决方案的发展铺平了道路。TI制订了可进一步降低系统成本的产品发展策略，致力于不断为新兴市场降低手机的总体成本。

　　GSM协会(GSMA)认识到了发展中国家对廉价手持终端的需求，并于今年早些时候启动了“新兴市场计划”。GSMA的目标是在前六个月内推出600万部手持终端，并与制造商合作推出价位低于40美元的产品，并有望实现每年增加1亿用户连接的潜力。