中国电子电路行业协会（CPCA）董事长由镭：2019国内PCB项目投资火热 但资本市场有所降温

　　12月4日，以“凝汇•创新•领航”为主题的2019国际电子电路（深圳）展览会在深圳会展中心盛大举办。为满足更多企业的参展需求，今年主办方决定在原来1、2、4及9号馆的基础上加开3号馆，展览最终面积达68,900平方米，共汇聚了621家参展商、3,537个展位，规模创下历史新高。　　

　　作为业内领先的商贸及交流平台，国际电子电路（深圳）展可一站式展示覆盖线路板及电子组装行业整个供应链的革新设备及技术。与此同时，与往年一样，展会同期还举办了一系列国际技术会议。

　　

中国电子电路行业协会（CPCA）董事长由镭先生

　　作为国际技术会议特邀的行业专家和演讲嘉宾之一，中国电子电路行业协会（CPCA）董事长由镭先生做了主题为《中国PCB产业前瞻》的专题演讲，与参会者共同探讨PCB行业最新的市场发展及技术趋势。

　　受汽车、消费电子等需求下滑影响，全球半导体、面板显示市场销售同比均出现下滑。

　　仅今年上半年，全球半导体营收同比下滑14.5%；前三季度全球中小尺寸显示面板营收相比去年微幅下滑。

　　据中国电子电路行业协会（CPCA）董事长由镭先生表示，根据Semiconductor Intelligence、IC insights、IDC等产研机构对2019年及2020年全球半导体市场景气度观察，2019年全球半导体市场增长最差可能出现15%的衰退，最保守估计将出现7.2%的下滑；2020年这一市场增长稍显可观，据Semiconductor Intelligence、WEST预测增幅将达到8%、5.4%。

　　

　　此外，仅今年前三季度，全球中小尺寸面板营收由去年同期的374亿美元，微幅下滑至373亿美元。

　　全球PCB产值前三季度累计同比下降为3.5%，全年预计同比下降1-3%。

　　据SIA、IHS、Prismark统计数据显示，2018年全球PCB产值除第二、第三季度出现增长外，其他两个季度均出现不同程度下滑，第一至第四季度增幅分别表现为，-11.3%、1.5%、10.5%、-3.5%。

　　此外，2019年全球PCB产值仅第一季度出现14.1%的下滑外，其他三个季度均出现不同程度的增长。据预测，第四季度全球PCB产值增幅约为0.7%，全年增幅同比或下滑1-3%。

　　由镭先生指出，根据综合wind、工信部、企业财报统计数据显示，全国23家A股上市的PCB制造企业前三季度业绩数据，整体情况向好。

　　具体表现为，在营收层面，这23家PCB制造企业前三季度合计营收849亿元，同比增长12.4%。

　　这23家企业中，19家保持增长，双位数增长的有11家，其中深南电路、沪电股份、传艺科技增幅更是超过30%。

　　在利润层面上，这23家PCB制造企业前三季度合计净利润72亿元，同比增长22.4%。这23家企业中，16家保持盈利，9家增幅超过20%，其中包括深南电路、沪电股份、博敏电子、弘信电子、中京电5家企业增幅在50%以上，沪电股份增幅更是高达122%。

　　

　　头部企业仍是营收及利润增量的主要来源。

　　综合来看，头部企业仍是营收及利润增量的主要来源，其中前五大企业：鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份、景旺电子，前三季度合计营收为509亿元，占比60%；贡献营收增量为74亿元，占比达79%。同期合计利润48.3亿元，占比67%，贡献利润增量为12.3亿元，占比达93%。

　　

　　由镭先生指出，根据wind、企业财报统计数据显示，9家A股上市企业的PCB上游材料企业前三季度业绩数据，含覆铜板、铜箔、专用化学品等，9家材料企业前三季度合计营收为183亿元，同比增长5.7%。同期合计净利润为18亿元，同比增长17.7%。

　　

　　设备业表现低于预期，主要受上半年贸易摩擦影响客户投资比较保守。由镭先生指出，下半年虽然贸易摩擦持续，但是随着5G相关基础设施建设加快推进，以及市场对苹果、华为等厂商高阶产品的反映热烈，设备业第四季度业绩有望企稳回升。

　　此外，由镭先生还强调，2019年其实是5G基础设施建设元年，而并非是5G商用元年。

　　据CPCA统计数据显示，2019年前三季度，国内电子电路行业奠基、扩产、投产项目共计133项，总投资金额为2034亿元（其中包括今年投产项目），PCB制造业依旧是投资重点，共有84项，占投资的63%。

　　据由镭先生介绍，从地区分布来看，江西、苏州、广东为主要投资热门省份。从产品来看，行业开始加大高端产品投资，如欣兴电子今年宣布在苏州、黄石两地投资载板，昆山南亚将投资9亿元新建高阶载板技改项目，奥特斯重庆增加10亿欧元投资载板等。

　　

　　据上市公司公告统计数据显示，2000-2019年国内PCB制造业上市公司累计融资近400亿元，其中2017-2018年完成融资203亿元，2019年融资额度大幅下滑。

　　据由镭先生指出，2017-2018年8家PCB制造企业集中登录A股，IPO首发合计约92亿元，其中仅2018年鹏鼎控股IPO首发37.14亿元，创A股PCB制造企业首发纪录。而2019年国内未有新的PCB制造企业IPO，A股上市的PCB制造企业中仅有12.09亿元的股权融资。

　　

　　CPCA通过对三大电信运营商公布的数据统计显示，2020年中国将新建设基站超过65万座，将覆盖全部地级市城区；到2024年累计建设约500万座5G基站。

　　具体来看，2019年6月中国移动宣布年底前建设5万座5G基站，50多座城市将实现5G商用，2020年底前所有地级市城区实现5G商用。由镭先生指出，据预测2019-2022年通信领域PCB出货量年均复合增长率（GAGR）将达到105%。与此同时，通信领域PCB出货上量，将带来更加激烈的市场竞争，相关产品也将面临降价的压力。

　

　　此外，由镭先生还表示，5G为经济发展注入新动能，5G技术在数据传输速率、移动性、传输时延以及终端连接数量等方面的优势将推送万物互联。据GSMA预测，到2025年全球5G连接数约为16.4亿，其中中国占比28%，达4.6亿。

　　由镭先生指出，5G基站随着通信频率的提升，将带动高频、高速通信材料需求的增长。同时5G无线数量大幅增长，也将会进一步提升高频、高速通信材料的用量。

　　

　　随着华为Mate X、三星Galaxy Fold、LG可弯曲TV陆续推向市场，柔性可折叠的概念逐渐深入人心，为FPC市场提供了更大的增长空间。同时手机作为FPC的主载体，手机用FPC占整个FPC市场规模的40%以上。由镭先生表示，据预测2023年手机FPC规模将占FPC整体市场规模的45%以上。

　　

　　此外，据研究机构DSCC预测，到2022年全球可折叠OLED市场达6300万台。IHS预测，到2025年全球可折叠OLED市场达5050万台。

　　据由镭先生介绍，1-9月中国汽车产量1815万辆，同比下滑11.4%，但新能源汽车产出98.3万辆，同比增长11.7%。2020年全球电动车规模将达600万辆，同比增长28%%，到2023年预计将超过1200万辆。

　　此外，他还指出，伴随着汽车持续智能化升级，车用PCB逐渐向集成化高更、面积更小的HDI过度，到2020年全球ADAS渗透率有望达到25%，新车ADAS搭载率有望达到50%。2025年全球汽车电子市场将达5506亿美元，其中中国汽车电子市场将达2154亿美元，2018-2023年全球车用PCB市场规模年均复合增长率（GAGR）约为5.6%。