5巨头合资日芯片合纵自救呈现迷局

　　这个消息最初在9月份传出。最近，《读卖新闻》报道，日立、东芝、Renesas、NEC和松下电工已经同意共同投资建设一个大规模芯片厂，该厂将采用最新的65纳米工艺。　

　　目前仍不清楚NEC和松下电工将是否真正参与这个合资项目，以及他们是否承担“次要角色”。就在本周，芯片业务惨淡经营的NEC公司表示，他们将寻找合作伙伴以摆脱困境。芯片伙伴将在一年半内分晓。　

　　令问题更佳复杂的是，NEC电子公司和东芝公司上个月宣布，两家公司将共同研发45纳米的芯片制造工艺，其合作甚至有可能延伸到芯片的生产。